考题
在焊接工艺中,被焊金属材料表面要清洁且具有良好的可焊性;要正确选用焊料和助焊剂,时间越长,则效果越好。()
此题为判断题(对,错)。
考题
焊接时,焊接电流越大越好,焊接速度就能加快。()
考题
埋弧焊接,为了提高焊缝质量,希望电弧自身调节过程的作用强烈,即()。A、弧长恢复时间越短越好B、弧长恢复时间越长越好C、与弧长恢复时间无关
考题
热媒炉进行炉膛吹灰时,吹灰时间越长,效果越好。()
考题
以下关于点焊机的加压力说法正确的是()A、加压力主要控制焊接时电阻的大小B、加压力越大,焊接热量越大C、加压力越小,焊接热量越大D、加压力越大,对于点焊来讲,焊接效果越好
考题
以下关于点焊参数,说法正确的是()。A、焊接电流越大,焊接热量越小B、焊接压力越大,焊接热量越大C、焊接压力越大,焊接热量越小D、焊接时间越长,焊接热量越小
考题
焊接晶体管时,正确的操作方法是()。A、可长时间加温B、焊接时间不宜过长C、电烙铁功率越大越好D、焊锡越多越好
考题
为保证防水板焊接质量和防水效果,防水板焊接时()应满足设计要求。A、搭接宽度B、焊接时间C、焊接电流D、焊缝E、焊接材料
考题
在焊接工艺中,被焊金属材料表面要清洁且具有良好的可焊性;要正确选用焊料和助焊剂,时间越长,则效果越好。
考题
通常电子手工焊接时间为()A、越长越好;B、越短越好;C、2~3秒;D、2~3分
考题
关于焊接温度说法正确的是()A、温度越高,焊点越好B、较大焊件的焊接温度较高C、温度低时,只要延迟焊接时间,就可以取得应有效果D、焊接温度高低仅仅取决于焊件的大小
考题
焊接元器件时正确操作是()A、烙铁温度越高焊接越牢B、烙铁与被焊接设备接触时间越长焊接越牢C、焊接CMOS等集成电路时烙铁不能带电D、以上全部
考题
判断题焊接时,用锡量越多,焊接效果越好。A
对B
错
考题
单选题焊接元器件时正确操作是()A
烙铁温度越高焊接越牢B
烙铁与被焊接设备接触时间越长焊接越牢C
焊接CMOS等集成电路时烙铁不能带电D
以上全部
考题
判断题砼搅拌的时间越长其效果越好。A
对B
错
考题
单选题关于焊接温度说法正确的是()A
温度越高,焊点越好B
较大焊件的焊接温度较高C
温度低时,只要延迟焊接时间,就可以取得应有效果D
焊接温度高低仅仅取决于焊件的大小
考题
判断题过度学习的时间越长学习效果越好。A
对B
错
考题
单选题焊接晶体管时,正确的操作方法是()。A
可长时间加温B
焊接时间不宜过长C
电烙铁功率越大越好D
焊锡越多越好
考题
判断题要达到减肥的效果,运动的时间越长效果越好。A
对B
错