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在进行AIB1区支架连接体的弯制过程中,应注意使
A、IB1咬合着力点
B、末端止于缺牙区的腭侧
C、末端止于缺牙区的唇侧
D、两侧连接体相接处平行,不进入缺牙区
E、以上都不是
参考答案
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考题
可摘局部义齿修复,下列说法正确的是A、基托蜡型与天然牙接触的舌侧边缘,为增加修复体固位稳定应止于余留牙冠的倒凹区B、基托蜡型与口内天然牙接触的舌侧边缘,应达到牙冠最突点以上2mmC、上颌前牙区腭侧基托边缘应该止于龈缘处D、唇颊舌腭侧基托边缘要稍厚且圆钝,以获得良好封闭作用E、单纯上前牙缺失,腭侧基托蜡型的厚度可小于正常厚度,约1.5mm
考题
在进行AIB1区支架连接体的弯制过程中,应注意使A、连接体末端进入上前牙缺隙处并超过AIB1咬合着力点B、末端止于缺牙区的腭侧C、末端止于缺牙区的唇侧D、两侧连接体相接处平行,不进入缺牙区E、以上都不是
考题
可摘局部义齿修复,下列说法哪项正确?( )A、基托蜡型与天然牙接触的舌侧边缘,为增加修复体固位稳定应止于余留牙冠的倒凹区B、基托蜡型与口内天然牙接触的舌侧边缘,应达到牙冠最突点以上2mmC、上颌前牙区腭侧基托边缘应该止于龈缘处D、唇颊舌腭侧基托边缘要稍厚且圆钝,以获得良好封闭作用E、单纯上前牙缺失,腭侧基托蜡型的厚度可小于正常厚度,约1.5mm
考题
下列有关全口义齿基托伸展范围的说法,错误的是A、下颌后缘止于腭小凹后2mmB、下颌后缘止于磨牙后垫前缘C、唇颊侧止于黏膜反折线处D、唇颊舌系带处应让开E、下颌舌侧止于口底黏膜与牙槽舌侧黏膜反折线处
考题
可摘局部义齿修复,下列说法哪项正确?( )
A、基托蜡型与天然牙接触的舌侧边缘,为增加修复体固位稳定应止于余留牙冠的倒凹区B、基托蜡型与口内天然牙接触的舌侧边缘,应达到牙冠最突点以上2mmC、上颌前牙区腭侧基托边缘应该止于龈缘处D、唇颊舌腭侧基托边缘要稍厚且圆钝,以获得良好封闭作用E、单纯上前牙缺失,腭侧基托蜡型的厚度可小于正常厚度,约1.5mm
考题
在进行A1B1区支架连接体的弯制过程中,应注意使( )。A、连接体末端进入上前牙缺隙处并超过A1B1咬合着力点B、末端止于缺牙区的腭侧C、末端止于缺牙区的唇侧D、两侧连接体相接处平行,不进入缺牙区E、以上都不是
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