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龈切除术的切口位置应在
A、袋底冠方，刀刃向冠方，并与牙面成45°
B、正对袋底，刀刃向冠方，并与牙面成80°
C、袋底根方，刀刃向根方，并与牙面成45°
D、袋底根方，刀刃向冠方，并与牙面成45°
E、定点线上，刀刃向根方，并与牙面成80°
参考答案
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考题
骨下袋A、结缔组织附着出现降低，达釉牙骨质界的根方，称B、由于牙龈的肿胀或增生使龈缘的位置向冠方移动，结合上皮的位置并未向根方迁移称为C、结合上皮向根方增殖，其冠方部分与牙面分离形成的袋称为D、袋底位于釉牙骨质界的根方，牙槽骨嵴的冠方称E、袋底位于牙槽嵴顶的根方，袋壁软组织位于牙根面和牙槽骨之间，称
考题
龈袋A、结缔组织附着出现降低，达釉牙骨质界的根方，称B、由于牙龈的肿胀或增生使龈缘的位置向冠方移动，结合上皮的位置并未向根方迁移称为C、结合上皮向根方增殖，其冠方部分与牙面分离形成的袋称为D、袋底位于釉牙骨质界的根方，牙槽骨嵴的冠方称E、袋底位于牙槽嵴顶的根方，袋壁软组织位于牙根面和牙槽骨之间，称
考题
牙周袋A、结缔组织附着出现降低，达釉牙骨质界的根方，称B、由于牙龈的肿胀或增生使龈缘的位置向冠方移动，结合上皮的位置并未向根方迁移称为C、结合上皮向根方增殖，其冠方部分与牙面分离形成的袋称为D、袋底位于釉牙骨质界的根方，牙槽骨嵴的冠方称E、袋底位于牙槽嵴顶的根方，袋壁软组织位于牙根面和牙槽骨之间，称
考题
附着丧失A、结缔组织附着出现降低，达釉牙骨质界的根方，称B、由于牙龈的肿胀或增生使龈缘的位置向冠方移动，结合上皮的位置并未向根方迁移称为C、结合上皮向根方增殖，其冠方部分与牙面分离形成的袋称为D、袋底位于釉牙骨质界的根方，牙槽骨嵴的冠方称E、袋底位于牙槽嵴顶的根方，袋壁软组织位于牙根面和牙槽骨之间，称
考题
骨上袋A、结缔组织附着出现降低，达釉牙骨质界的根方，称B、由于牙龈的肿胀或增生使龈缘的位置向冠方移动，结合上皮的位置并未向根方迁移称为C、结合上皮向根方增殖，其冠方部分与牙面分离形成的袋称为D、袋底位于釉牙骨质界的根方，牙槽骨嵴的冠方称E、袋底位于牙槽嵴顶的根方，袋壁软组织位于牙根面和牙槽骨之间，称
考题
假性牙周袋与真性牙周袋的区别是A.袋深小于4mmB.袋只累积单个牙面C.袋底位于釉牙骨质界或其冠方D.牙龈有肿胀E.牙龈有炎症
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