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底片上焊缝缺陷一般可分为()类。
A、3
B、4
C、5
D、6
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考题
射线检测是依靠射线照射在工件上,透射后的射线强度根据物质的种类、厚度和密度而变化,利用射线的照相作用、荧光作用等特性,将这个变化记录在胶片上,经显影后形成底片的黑度变化,根据底片黑度的变化可了解工件内部结构状态,达到检查出缺陷的目的。下列关于射线检测的说法中不正确的是( )A.对体积型缺陷(气孔、夹渣类)检出率高
B.面积性缺陷(裂纹、未熔合类)如果照相角度不适当,容易漏检
C.适宜检验角焊缝,不适宜检验对接焊缝
D.检测成本高、速度慢;射线对人体有害
考题
利用射线源发出的贯穿辐射线穿透焊缝后使胶片感光,焊缝中的缺陷影像便显示在经过处理后的射线照相底片上,能发现焊缝内部气孔、夹渣等缺陷的检测方法是 ( )。
A. 射线探伤
B. 渗透探伤
C. 超声波探伤
D. 磁性探伤
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