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用X射线探伤方法检验焊缝质量,当底片上出现圆形或椭圆形黑点,焊缝中存在的缺陷为( )。
A.未焊透
B.夹渣
C.气孔
D.裂缝
参考答案
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考题
利用射线源发出的贯穿辐射线穿透焊缝后使胶片感光,焊缝中的缺陷影像便显示在经过处理后的射线照相底片上,能发现焊缝内部气孔、夹渣等缺陷的检测方法是 ( )。
A. 射线探伤
B. 渗透探伤
C. 超声波探伤
D. 磁性探伤
考题
焊缝中常见的缺陷是下面哪一组?()A、a.裂纹,气孔,夹渣,白点和疏松B、b.未熔合,气孔,未焊透,夹渣和裂纹C、c.气孔,夹渣,未焊透,折叠和缩孔D、d.裂纹,未焊透,未熔合,分层和咬边
考题
填空题在焊缝射线探伤中,照相上呈圆形或椭圆形且边缘比较清晰的黑点是()缺陷。
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