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气孔、夹杂、偏析等缺陷多是焊缝二次结晶时产生的。()
此题为判断题(对,错)。
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考题
二次再结晶的结果将晶界上的气孔和裂纹等缺陷都包含到晶粒内,使气孔排除困难并导致材料机、电性能恶化。
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