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二次再结晶的结果将晶界上的气孔和裂纹等缺陷都包含到晶粒内，使气孔排除困难并导致材料机、电性能恶化。

参考答案和解析
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更多 “二次再结晶的结果将晶界上的气孔和裂纹等缺陷都包含到晶粒内，使气孔排除困难并导致材料机、电性能恶化。” 相关考题
考题 铸件中常见的缺陷有 ()A、气孔、缩孔、缩松、夹砂、夹渣、裂纹等B、气孔、缩孔、缩松、夹砂、过热、白点等C、气孔、缩孔、划痕、夹砂、夹渣、裂纹等D、气孔、龟裂、缩松、夹砂、夹渣、裂纹等
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考题 下列哪种缺陷可以归类为使用导致的缺陷？（）A、疲劳裂纹B、机械加工裂纹C、气孔D、折叠
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考题 支承轴瓦内的巴氏合金表面无裂纹、气孔、夹渣和毛刺等缺陷。
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考题 一次结晶的晶粒越粗大，柱状晶的方向越明显，则产生（）A、夹渣倾向越大B、气孔倾向越大C、裂纹倾向越大D、焊接缺陷可能性越小
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考题 荧光屏图形上产生大量杂波的原因可能是（）。A、裂纹B、大灰渣C、粗晶材料D、气孔
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考题 铸造的好处是 1）铸造组织疏松、晶粒粗大，内部易产生缩孔、缩松、气孔等缺陷，因此，铸件的力学性能，特别是冲击韧度低于同种材料的锻件。 2）铸件质量不够稳定。
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考题 坯料过烧的表现是（）。A、晶界熔化B、晶界氧化C、晶粒间结合力减弱D、产生内裂纹
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考题 外部缺陷有焊缝尺寸不符合要求、（）、弧坑、表面气孔和表面裂纹等。A、咬边B、气孔C、夹渣D、未焊透
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考题 灰铸铁焊接时，危害最严重的缺陷是（）。A、气孔和白口B、白口和裂纹C、白口和夹渣D、裂纹和气孔
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考题 严重的偏析和夹杂可导致气孔、热裂纹和等缺陷产生（）A、冷裂纹B、未焊透C、未熔合D、焊偏
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考题 在铸锭和铸件中经常存在一些缺陷，常见的缺陷有（）。A、缩孔、气孔和夹杂物B、缩孔、气孔和裂纹C、裂纹、气孔和夹杂物D、缩孔、夹杂物和裂纹
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考题 焊缝中常见的缺陷是（）。A、 裂纹、气孔、夹渣、白点和疏松B、 未熔合、气孔、未焊透、夹渣和裂纹C、 气孔、夹渣、未焊透、折叠和缩孔D、 裂纹、未焊透、未熔合、分层和咬边
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考题 金属的晶界是面缺陷。晶粒愈细，晶界愈多，金属的性能愈差。
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考题 高硅铸铁管和管件，表面必须（）、平滑，无裂纹、（）、气孔等铸造上的缺陷。
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考题 铸造组织疏松、晶粒粗大，内部易产生缩孔、缩松、气孔等缺陷，因此，铸件的力学性能，特别是冲击韧度低于同种材料的锻件。
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考题 示波屏上显示的杂波主要来自（）。A、裂纹B、大夹渣C、材料的粗晶D、气孔
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考题 带压封堵密封材料不应有（），杂质、飞边毛刺、裂纹等缺陷。A、气泡B、针孔C、气孔D、油污
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考题 气孔、夹渣、咬边与未熔合、裂纹、未焊透等焊接缺陷在底片上的特征是什么？
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考题 多选题多晶陶瓷破晶界的特点（）A强度比晶粒低得多B沿晶界破坏C晶粒晶界长强度高D起始裂纹长度与晶粒晶界相当
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考题 单选题荧光屏图形上产生大量杂波的原因可能是（）。A 裂纹B 大灰渣C 粗晶材料D 气孔
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考题 单选题曲轴近表面的缺陷主要是（）。A 粗糙度低B 晶粒粗大C 夹杂物、微裂D 气孔、小裂纹
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考题 填空题液态成形有很多不足，铸件内常有缩孔，（），气孔等缺陷，导致铸件（）性能下降。
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考题 填空题高硅铸铁管和管件，表面必须（）、平滑，无裂纹、（）、气孔等铸造上的缺陷。
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考题 单选题一次结晶的晶粒越粗大，柱状晶的方向越明显，则产生（）A 夹渣倾向越大B 气孔倾向越大C 裂纹倾向越大D 焊接缺陷可能性越小
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考题 单选题示波屏上显示的杂波主要来自（）。A 裂纹B 大夹渣C 材料的粗晶D 气孔
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考题 判断题铸造组织疏松、晶粒粗大，内部易产生缩孔、缩松、气孔等缺陷，因此，铸件的力学性能，特别是冲击韧度低于同种材料的锻件。A 对B 错
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考题 单选题下列哪种缺陷可以归类为使用导致的缺陷？（）A 疲劳裂纹B 机械加工裂纹C 气孔D 折叠
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考题 单选题按缺陷危害大小，可以做如下排队（）。A 裂纹、气孔、夹渣、未焊透和末溶合B 气孔、夹渣、裂纹、未焊透和未溶合C 夹渣、气孔、裂纹、未焊透和未溶合D 裂纹、未焊透和未熔舍、夹渣、气孔
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