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烤瓷熔附金属全冠中金一瓷结合最主要的结合力为
A、机械结合力
B、化学结合力
C、范德华力
D、分子力
E、氢键
参考答案
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考题
下列关于金瓷结合机制的描述，错误的是
A．金属基底表面氧化膜与瓷之间为化学结合
B．压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分
C．基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力
D．机械结合力不是最主要的金瓷结合力
E．范德华力在金瓷结合力中所占比例最小
考题
烤瓷熔附金属全冠中金一瓷结合最主要的结合力为A.机械结合力
B.化学结合力
C.范德华力
D.分子力
E.氢键
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