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金瓷结合机制中，不是金与瓷之间结合力的是
A、化学结合力
B、机械结合力
C、压缩结合力
D、范德华力
E、摩擦力
参考答案
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考题
下列关于金瓷结合机制的描述，错误的是A.金属基底表面氧化膜与瓷之间为化学结合B.压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分C.基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力D.机械结合力不是最主要的金瓷结合力E.范德华力在金瓷结合力中所占比例最小
考题
下列关于金瓷结合机制的描述，错误的是
A．金属基底表面氧化膜与瓷之间为化学结合
B．压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分
C．基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力
D．机械结合力不是最主要的金瓷结合力
E．范德华力在金瓷结合力中所占比例最小
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