整铸支架式义齿金属基托的厚度约为A、0.3mmB、0.5mmC、0.7mmD、0.9mmE、1.0mm

题目内容（请给出正确答案）

整铸支架式义齿金属基托的厚度约为

A、0.3mm

B、0.5mm

C、0.7mm

D、0.9mm

E、1.0mm

参考答案

考题整铸支架可摘局部义齿金属基托的厚度约为A、0.5mmB、2.0mmC、2.5mmD、1.5mmE、3．0mm

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考题铸造金属基托厚度约为A、0.3mmB、0.5mmC、0.8mmD、1.0mmE、1.2mm

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考题患者，男，78岁，右侧上颌第一、二前磨牙、第一、二、三磨牙、左侧上颌尖牙、第一、二前磨牙、第一、二、三磨牙缺失，余牙正常。医生设计上颌整铸腭板修复，技师制作时，上颌整铸腭板的厚度约为 ( )A、0.3mmB、0.5mmC、1.0mmD、1.5mmE、0.8mm

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考题整铸支架式义齿的基托厚度约为A、0．5mmB、1mmC、2mmD、3mmE、4mm

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考题用于细针穿刺细胞的针头外径为A、0.1～0.3mmB、0.3～0.5mmC、0.5～0.7mmD、0.6～0.9mmE、1.0mm

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考题圆锥形套筒冠内冠壁的厚度应为A、0．3mmB、0．5mmC、0．7mmD、1．0mmE、1.5mm

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考题贵金瓷冠的金属基底冠有瓷覆盖部位的厚度最少为A:0.3mm B:0.5mm C:0.7mm D:0.8mm E:1mm

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考题整铸支架式义齿的基托厚度约为A.4mm B.3mm C.0．5mm D.2mm E.1mm

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考题整铸支架式义齿金属基托的厚度约为A.0.3mm B.0.5mm C.0.7mm D.0.9mm E.1.0mm

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