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复合树脂充填洞形制备特点 ( )

A、底平壁直,洞形必须达到一定的深度

B、点线角应圆滑,洞缘角应制备短斜面

C、应制备典型的箱状洞,并设计良好的固位形

D、洞缘角应呈直角,不宜在洞缘角制备短斜面,需去净无基釉

E、无需去净无基釉,但要有良好的抗力形


参考答案

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考题 下列哪项是复合树脂充填洞形制备特点A.制备典型盒状洞形,设计良好固位形B.去净无基釉,洞缘角成直角C.无需去净无基釉,但要有良好的抗力形D.底平壁直,洞形达一定深度E.点线角圆滑,洞缘角应制备短斜面

考题 制备复合树脂充填洞形时应注意A. 要去尽无基釉质,增加抗力形 B.底要平,洞壁要直,洞形必须要深 C.点、线、角应圆钝,洞缘釉质壁应制成斜面,倒凹宜呈圆弧形 D.为制备获得良好的固位形,必须磨除正常的牙体组织 E.无需去尽无基釉质,也无需在洞缘角制备短斜面

考题 复合树脂充填洞形制备的特点是A、底平壁直,洞形必须达到一定的深度B、点线角应圆滑,洞缘角应制备短斜面C、应制备典型的箱状洞,并设计良好的固位形D、洞缘角应呈直角,不宜在洞缘角制备短斜面,需去净无基釉E、无须去净无基釉,但要有良好的抗力形

考题 复合树脂充填洞形制备特点是A.底平壁直,洞形必须达到一定的深度B.点线角应圆滑,洞缘角应制备短斜面C.应制备典型的箱状洞,并设计良好的固位形D.洞缘角应呈直角,不宜在洞缘角制备短斜面,需去净无基釉E.无需去净无基釉,但要有良好的抗力形

考题 复合树脂充填洞形制备特点是 A.底平壁直,洞形必须达到一定的深度 B.点线角应圆滑,洞缘角应制备短斜面 C.应制备典型的箱状洞,并设计良好的固位形 D.洞缘角应呈直角,不宜在洞缘角制备短斜面,需去净无基釉 E.必须去净无基釉

考题 复合树脂充填洞形制备的特点是A.底平壁直,洞形必须达到一定的深度 B.点线角应圆滑,洞缘角应制备短斜面 C.应制备典型的箱状洞,并设计良好的固位形 D.洞缘角应呈直角,不宜在洞缘角制备短斜面,需去净无基釉 E.无须去净无基釉,但要有良好的抗力形

考题 下列哪项操作的后果无法达到良好的抗力形 A.洞底要平,洞底轴壁与髓壁相交形成的轴髓线角不应过于锋锐 B.洞底洞形要有一定的深度 C.邻洞应制成阶梯状 D.邻洞邻面部分龈壁应做成斜向龈方的斜面 E.去除薄壁弱尖

考题 复合树脂充填洞形制备特点A.底平壁直,洞形必须达到一定的深度 B.点线角应圆滑,洞缘角应制备短斜面 C.应制备典型的箱状洞,并设计良好的固位形 D.洞缘角应呈直角,不宜在洞缘角制备短斜面,需去净无基釉 E.无需去净无基釉,但要有良好的抗力形

考题 复合树脂充填洞形制备特点 ( )A.点线角应圆滑,洞缘角应制备短斜面 B.无需去净无基釉,但要有良好的抗力形 C.洞缘角应呈直角,不宜在洞缘角制备短斜面,需去净无基釉 D.应制备典型的箱状洞,并设计良好的固位形 E.底平壁直,洞形必须达到一定的深度