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牙体预备过多，不是用回切法而是以传统的双层蜡片法常规完成金属基底铸型会造成
A.局部瓷层厚度过大，瓷体中心区排气差，增加瓷中气孔率，抗折力低
B.瓷收缩引起底层冠变形，造成冠就位困难
C.瓷层过薄，影响修复体的颜色层观感和半透明性
D.金属底层冠表面不能产生均匀的氧化膜
E.金瓷结合界面产生气泡而脱瓷
参考答案
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考题
患者，男，左上3牙体有较大缺损，在制作金属烤瓷全冠的基底冠时，若蜡型厚度均匀一致，容易产生的结果是A、瓷层厚，能较好地恢复瓷层感B、金属基底冠适合性好C、修复体解剖外形佳D、修复体较轻巧E、瓷裂，瓷变形
考题
因金属烤瓷全冠修复的基底冠厚度不均匀造成的后果是A.局部瓷层厚度过大，瓷体中心区排气差，增加瓷中气孔率，抗折力低B.瓷收缩引起底层冠变形，造成冠就位困难C.瓷层过薄，影响修复体的颜色层观感和半透明性D.金属底层冠表面不能产生均匀的氧化膜E.金瓷结合界面产生气泡而脱瓷
考题
因金属烤瓷全冠基底冠制作过薄造成的后果是A.局部瓷层厚度过大，瓷体中心区排气差，增加瓷中气孔率，抗折力低B.瓷收缩引起底层冠变形，造成冠就位困难C.瓷层过薄，影响修复体的颜色层观感和半透明性D.金属底层冠表面不能产生均匀的氧化膜E.金瓷结合界面产生气泡而脱瓷
考题
金属烤瓷全冠的基底冠厚度过大的后果是A.局部瓷层厚度过大，瓷体中心区排气差，增加瓷中气孔率，抗折力低B.瓷收缩引起底层冠变形，造成冠就位困难C.瓷层过薄，影响修复体的颜色层观感和半透明性D.金属底层冠表面不能产生均匀的氧化膜E.金瓷结合界面产生气泡而脱瓷
考题
牙体有较大缺损，在制作金属烤瓷全冠修复时，如金属基底冠的厚度仍控制在0.3mm，那么如果以金属底层恢复缺损，其意义是A、使瓷层局部不至于过厚，而造成瓷层颜色不一致B、金属底层冠厚薄不一致，容易使铸件变形，适合性变差C、局部金属过厚，使金属瓷层比例不协调，易致瓷裂D、金属烤瓷全冠固位力下降E、使瓷层不至于过厚而造成气化率上升蜡型厚度均匀一致，容易产生的结果是A、瓷层厚，能较好地恢复瓷层感B、金属底层冠适合性好C、爆瓷D、瓷裂，瓷变形E、浪费瓷粉
考题
有关金属烤瓷桥基底支架蜡型叙述正确的是 ( )
A、厚度应均匀一致，防止过厚或局部过薄B、表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合C、金属与瓷衔接处应有明显凹形肩台D、牙体有较大缺损，应恢复缺损并留出瓷层1.0～1.5mm厚度即可E、金瓷衔接处应避开咬合功能区
考题
患者牙体缺损，经牙体预备后仍有部分缺损，制作PFM冠金属基底时只是做成0.3mm均匀的厚度，可能会造成A.局部瓷层厚度过大，瓷体中心区排气差，增加瓷层内气孔率，抗折力低B.金-瓷界面的机械结合力下降C.局部产生应力集中而破坏金-瓷结合D.金-瓷界面的化学结合力下降E.金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂
考题
患者，男，右上1、2牙体有较大缺损，余牙及咬合均无异常，要求制作烤瓷牙。在制作金属烤瓷全冠的基底冠时，若蜡型厚度均匀一致，容易产生的结果是( )。A、增加气孔率导致瓷裂、瓷变形B、增加金属底层冠的密闭性C、浪费瓷粉D、瓷层厚，能较好地恢复原有色泽E、节约金属用量如果以金属底层恢复缺损，下列不是其结果的是( )。A、使瓷层不至于局部过厚，造成气化率上升B、使瓷层不至于局部过厚，造成色泽不均匀C、使瓷层不至于局部过厚，造成冷却收缩瓷裂D、使瓷层不至于局部过厚，冷却时对金属底冠造成过大应力使底冠变形E、以上答案均正确
考题
患者，男，左上3牙体有较大缺损，在制作金属烤瓷全冠的基底冠时，若蜡型厚度均匀一致，容易产生的结果是A.修复体较轻巧
B.修复体解剖外形佳
C.瓷层厚，能较好地恢复瓷层感
D.瓷裂，瓷变形
E.金属基底冠适合性好
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