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EOS的功能模型中,以太网帧的封装所采用的封装协议有()。
A.TCP IP封装协议
B.PPP封装协议
C.LAPS封装协议
D.GFP封装协议
参考答案
更多 “ EOS的功能模型中,以太网帧的封装所采用的封装协议有()。 A.TCP IP封装协议B.PPP封装协议C.LAPS封装协议D.GFP封装协议 ” 相关考题
考题
基于SDH的具备二层交换功能的MSTP节点应具备以下功能()。
A.以太网MAC帧的透明传送B.传输链路带宽可配置C.数据帧封装采用PPP协议、LAPS协议或GFP协议D.支持生成树协议SI
考题
具备以太网透传功能的MSTP必须具备以下功能()。
A.支持流量工程B.传输带宽可配置C.以太网数据帧的封装可采用PPP，LAPS或GIP-pD.可采用VC通道的连续级联/虚级联映射数据帧，也可采用多链路点到点协议MLPPP封装来保证数据帧在传输过程中的完整性
考题
ISL是Cisco的私有协议,它是通过在以太网帧的首尾增加封装从而在中继链路上多路复用VLAN的一种方法,经过ISL封装的以太网帧的最大长度是( )。
A、1518byteB、1530byteC、1548byteD、1578byte
考题
ARP的协议数据单元封装在（ ）中传送；ICMP 的协议数据单元封装在（请作答此空）中传送；RIP 路由协议数据单元封装在（ ）中传送A.以太帧
B.IP 数据报
C.TCP段
D.UDP段
考题
以下关于ARP封装的说法正确的是（ ）A.ARP 协议数据单元封装在IP 分组中传送。
B.ARP 协议数据单元封装在以太帧中传送。
C.ARP 协议数据单元封装在TCP 段中传送。
D.ARP 协议数据单元封装在ICMP 报文中传送。
考题
ARP的协议数据单元封装在（ ）中传送；ICMP 的协议数据单元封装在（ ）中传送；RIP 路由协议数据单元封装在（请作答此空）中传送A.以太帧
B.IP 数据报
C.TCP段
D.UDP段
考题
ARP的协议数据单元封装在（请作答此空）中传送；ICMP 的协议数据单元封装在（ ）中传送；RIP 路由协议数据单元封装在（ ）中传送A.以太帧
B.IP 数据报
C.TCP段
D.UDP段
考题
网卡根据所采用的_______协议实现数据帧的封装和拆封，差错校验和相应的数据通信管理。
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