GPON是基于什么协议封装方式()A.ATM、GEM封装B.ATM封装C.GEM封装D.以太网封装

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GPON是基于什么协议封装方式()

A.ATM、GEM封装

B.ATM封装

C.GEM封装

D.以太网封装

参考答案

考题 EOS的功能模型中,以太网帧的封装所采用的封装协议有()。 A.TCP IP封装协议B.PPP封装协议C.LAPS封装协议D.GFP封装协议

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考题 GRE协议()。A、既封装，又加密B、只封装，不加密C、不封装，只加密D、不封装，不加密

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考题以太网单板封装的作用是将变长的、突发的以太网数据封装到字节同步的SDH净荷中进行传送，判断不同类型单板之间是否可以对接的必要条件是单板的封装协议是否一致，以太网单板使用到的封装协议包括()。A.HDLCB.ML-PPPC.LAPSD.GFP

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考题 GPON系统采用封装方法实现业务的封装()A.TDMB.ATMC.GEMD.PCM

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考题 GPON系统采用封装方法实现业务的封装()A.GEMB.TDMC.ATMD.PCM

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考题下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有()。 A.ZIP封装B.BGA封装C.PGA封装D.SEC封装

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考题 RFID标准可以有以下哪些封装方式()。 A.纸质封装B.金属封装C.塑料封装D.玻璃封装

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考题 EPON是基于（）进行数据封装。A．ATMB．GEMC．以太网D．GEM

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考题 6、EPON是基于（）进行数据封装。A．ATMB．GEMC．以太网D．ATM、GEM

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