根据曝光方式的不同，光学光刻机可以分成几类？各有什么优缺点？

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考题最通常的半导体材料是什么？该材料使用最普遍的原因是什么？

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考题将预先制好的掩膜直接和涂有光致抗蚀剂的晶片表面接触，再用紫外光照射来进行曝光的方法，称为（）曝光。A、接触B、接近式C、投影

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考题典型的GaAsMESFET结构IC的工艺流程？

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考题下列晶体管结构中，在晶体管输出电流很大时常使用的是：（）A、单基极条图形B、双基极条图形C、基极和集电极引线孔都是马蹄形结构D、梳状结构

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考题描述净化间的舞厅式布局。

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考题光刻工艺一般都要经过涂胶、（）、曝光、（）、坚膜、腐蚀、（）等步骤。

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考题例举并描述硅片拣选测试中的三种典型电学测试。

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考题解释光刻胶显影。光刻胶显影的目的是什么？

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考题微波混合集成电路是指工作频率从300MHz～100kMHz的混合集成电路，可分为分布参数微波混合集成电路和（）微波混合集成电路两类。

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考题什么是固相外延（SPE）及固相外延中存在的问题？

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