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漏磁场强度与下列()有关。

  • A、磁化的磁场强度与材料的导磁率
  • B、缺陷埋藏的深度、方向和形状尺寸
  • C、缺陷内部的介质
  • D、A、B和C

参考答案

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考题 漏磁场强度的大小和缺陷的()及()有关。

考题 以下有关磁感应强度B和磁场强度H的叙述,错误的是()A、磁场强度H只与电流有关,与介质无关B、磁场强度H与电流和介质均有关C、磁感应强度B只与H有关,与介质无关D、磁感应强度B只与电流有关,与介质无关

考题 漏磁场与下列()因素有关。A、磁化的磁场强度与材料的磁导率B、缺陷埋藏的深度、方向和形状尺寸C、缺陷内的介质D、以上都是

考题 磁场强度与磁场介质有关。

考题 下列说法正确的有()A、磁场内某点的磁场强度H与电流大小有关B、磁场内某点的磁场强度H与线圈匝数有关C、磁场内某点的磁场强度H与该点的几何位置有关D、磁场内某点的磁场强度与磁场媒质的磁性无关E、磁感应强度B与磁场媒质的磁性有关。

考题 与漏磁场有关的因素有()A、磁化的磁场强度B、缺陷埋藏的深度、方向和形状尺寸C、缺陷内的介质D、材料的磁导率

考题 漏磁场与()因素无关A、工件的磁场强度B、缺陷埋藏的深度C、缺陷内的介质D、磁化的磁场强度与材料的磁导率

考题 漏磁场强度的大小与试件内的磁感应强度大小有关。

考题 漏磁场强度的大小和缺陷的尺寸及分布状态有关。

考题 下列关于漏磁场的叙述,正确的是()。A、内部缺陷处的漏磁场比同样大小的表面缺陷漏磁场大B、缺陷的漏磁场通常与试件上的磁场强度成反比C、表面缺陷的漏磁场,随离开表面的距离增大而急剧下降D、有缺陷的试件,才会产生漏磁场

考题 漏磁场与下列哪些因素无关()。A、外加磁场强度B、缺陷位置和形状C、工件表面覆盖层和工件材料及状态D、退磁场

考题 漏磁场与下列哪些因素有关:()A、磁化的磁场强度与材料的磁导率B、缺陷埋藏的深度、方向和形状尺寸C、缺陷内的介质D、以上都是

考题 漏磁场与()有关。A、磁化的磁场强度与材料的磁导率B、缺陷埋藏的深度、方向和形状尺寸C、缺陷内的介质D、A、B和C

考题 漏磁场强度与下列()因素有关。A、 磁化的磁场强度与材料的导磁率B、 缺陷埋藏的深度、方向和形状尺寸C、 缺陷内部的介质D、 上述都是

考题 磁粉探伤中,工件中缺陷与漏磁场方向垂直时漏磁场强度最大。

考题 漏磁场与下列哪些因素有关()A、磁化的磁场强度与材料的磁导率B、缺陷埋藏的深度、方向和形状尺寸C、缺陷内的介质D、以上都不是

考题 工件中缺陷漏磁场强度与缺陷埋藏深度的关系是()。A、深度越大,漏磁场强度越高B、深度越小,漏磁场强度越低C、深度越小,漏磁场强度越高D、深度与漏磁场强度无关

考题 关于磁场强度和磁通密度的叙述,正确的是()。A、磁场强度与磁导率有关,磁通密度与磁导率无关B、磁场强度与磁导率无关,磁通密度与磁导率有关C、磁场强度和磁通密度与磁导率都有关D、磁场强度和磁通密度与磁导率都无关

考题 单选题漏磁场与()因素无关A 工件的磁场强度B 缺陷埋藏的深度C 缺陷内的介质D 磁化的磁场强度与材料的磁导率

考题 单选题漏磁场与下列哪些因素有关:()A 磁化的磁场强度与材料的磁导率B 缺陷埋藏的深度、方向和形状尺寸C 缺陷内的介质D 以上都是

考题 多选题与漏磁场有关的因素有()A磁化的磁场强度B缺陷埋藏的深度、方向和形状尺寸C缺陷内的介质D材料的磁导率

考题 判断题漏磁场强度的大小和缺陷的尺寸及分布状态有关。A 对B 错

考题 单选题工件中缺陷漏磁场强度与缺陷埋藏深度的关系是()。A 深度越大,漏磁场强度越高B 深度越小,漏磁场强度越低C 深度越小,漏磁场强度越高D 深度与漏磁场强度无关

考题 单选题下列关于漏磁场的叙述,正确的是:()A 内部缺陷处的漏磁场比同样大小的表面缺陷漏磁场大B 缺陷的漏磁场通常与试件上的磁场强度成反比C 表面缺陷的漏磁场,随离开表面的距离增大而急剧下降D 有缺陷的试件,才会产生漏磁场

考题 多选题漏磁场与下列哪些因素有关()A磁化的磁场强度与材料的磁导率B缺陷埋藏的深度、方向和形状尺寸C缺陷内的介质D以上都不是

考题 判断题磁粉探伤中,工件中缺陷与漏磁场方向垂直时漏磁场强度最大。A 对B 错

考题 判断题漏磁场强度的大小与试件内的磁感应强度大小有关。A 对B 错