考题
烤瓷熔附金属全冠前牙切端牙体磨切量A、0.3mmB、0.5mmC、1.2mmD、1.5mmE、2.0mm
考题
3/4冠邻沟一般预备的深度A、0.3mmB、0.5mmC、0.7mmD、1.0mmE、1.2mm
考题
3／4冠牙体预备舌侧的间隙为A.0．3mmB.0．5mmC.1．0mmD.1．5mmE.2．0mm
考题
上颌第一磨牙近中颊尖离开平牙合面（）A、0mmB、0.5mmC、1.0mmD、1.5mmE、2.0mm
考题
X线立体定向治疗系统的准直器等中心精度应小于（）A、0.1mmB、0.5mmC、1.0mmD、1.5mmE、2.0mm
考题
全口义齿排牙时，上颌尖牙与牙合平面关系是（）。A、保持接触B、离开0.5mmC、离开1.0mmD、离开1.5mmE、离开2.0mm
考题
PFM舌侧瓷层厚度要求有（）A、0.1～0.2mmB、0.3～0.5mmC、0.5～1.0mmD、至少2.0mmE、1.5～2.0mm
考题
全口义齿排牙时，上颌侧切牙切缘与牙合平面的关系是（）。A、保持接触B、离开0.5mmC、离开1.0mmD、离开1.5mmE、离开2.0mm
考题
嵌体洞斜面的宽度为（）A、0.3mmB、0.5mmC、1.0mmD、1.5mmE、2.0mm
考题
金瓷冠的基底冠厚度至少为（）A、0.3mmB、0.5mmC、1.0mmD、1.5mmE、2.0mm
考题
箱状固位形的深度至少为（）A、0.3mmB、0.5mmC、1.0mmD、1.5mmE、2.0mm
考题
塑料全冠的肩台预备宽度为（）A、0.3mmB、0.5mmC、1.0mmD、1.5mmE、2.0mm
考题
金瓷冠的肩台预备宽度为（）A、0.3mmB、0.5mmC、1.0mmD、1.5mmE、2.0mm
考题
金瓷冠前牙切端应预备出的间隙为（）A、0.3mmB、0.5mmC、1.0mmD、1.5mmE、2.0mm
考题
上颌侧切牙的切缘距离合平面（）A、0mmB、0.5mmC、1.0mmD、1.5mmE、2.0mm
考题
治疗计划的输入和输出位置精度（）A、0mmB、0.5mmC、1.0mmD、1.5mmE、2.0mm
考题
辐射野分析器（RFA）移动装置的运动精度应达到（）A、0.2mmB、0.5mmC、1.0mmD、1.5mmE、2.0mm
考题
牙槽嵴的吸收趋于稳定时，其吸收速率为每年（）A、0.2mmB、0.5mmC、1.0mmD、1.5mmE、2.0mm
考题
可摘局部义齿金属基托的平均厚度为（）A、0.1mmB、0.5mmC、1.0mmD、1.5mmE、2.0mm
考题
金属基托的厚度为（）。A、0.2mmB、0.5mmC、1.0mmD、1.5mmE、2.0mm
考题
上颌第二磨牙近中颊尖离开牙合平面（）A、0mmB、0.5mmC、1.0mmD、1.5mmE、2.0mm
考题
可摘局部义齿中，金属基托的厚度应为（）。A、0.3mmB、0.5mmC、1.0mmD、1.5mmE、2.0mm
考题
下前牙切缘高于牙合平面（）A、0mmB、0.5mmC、1.0mmD、1.5mmE、2.0mm
考题
单选题正常人颈总动脉内中膜厚度（IMT）为（ ）。A
＜1.0mmB
＜0.5mmC
＞1.0mmD
＞1.5mmE
＞2.0mm
考题
单选题全口义齿排牙时，上颌侧切牙切缘与牙合平面的关系是（）。A
保持接触B
离开0.5mmC
离开1.0mmD
离开1.5mmE
离开2.0mm
考题
单选题3／4冠牙体预备舌侧的间隙为（）A
0.3mmB
0.5mmC
1.0mmD
1.5mmE
2.0mm
考题
单选题全口义齿排牙时，上颌尖牙与牙合平面关系是（）。A
保持接触B
离开0.5mmC
离开1.0mmD
离开1.5mmE
离开2.0mm
