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其他交联条件相同,绝缘厚度越厚,线速度()。


参考答案

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考题 其它条件相同时,钢筋的保护层厚度与平均裂缝间距、裂缝宽度的关系是()。 A.保护层越厚平均裂缝间距越大,裂缝宽度也越大B.保护层越厚,平均裂缝间距越小裂缝宽度越大C.保护层厚度对平均裂缝间距没有影响,但保护层越厚,裂缝宽度越大

考题 下列说法中不正确的有( )。A.其他条件相同时,应聘的比率越高,说明招聘的效果越好 B.其他条件相同时,录用的比率越高,说明招聘的效果越好 C.其他条件相同时,招聘单价越低,说明招聘的效果越好 D.其他条件相同时,应聘的比率越低,说明招聘的效果越好

考题 下列说法中不正确的是()。A:其他条件相同时,应聘的比率越高,说明招聘的效果越好 B:其他条件相同时,录用的比率越高,说明招聘的效果越好 C:其他条件相同时,招聘单价越低,说明招聘的效果越好 D:其他条件相同时,应聘的比率越低,说明招聘的效果越好

考题 我们确定交联绝缘最小厚度方法为()。A、交联电缆绝缘最小测量值不低于规定标称值的90%mmB、交联电缆绝缘最小测量值不低于规定标称值的90%-0.1mmC、交联电缆绝缘最小测量值不低于规定标称值的85%-0.1mmD、交联电缆绝缘最小测量值不低于规定标称值的85%+0.1mm

考题 交联线速度取决于哪几个因素?

考题 交联加热段越长,在相同温度下,线速度越()。

考题 硅烷交联常称温水交联,主要采用温水池交联或蒸气交联,交联时间与绝缘厚度有关。

考题 当电缆的导体面积和绝缘材料相同时,绝缘厚度越厚,其单位长度的电容是()。A、越大B、不变C、越小

考题 晶片厚度与晶片的频率密切相关,晶片厚度越厚,频率越低。

考题 相同的版面,墨层厚度越厚,用水量也相适增加。

考题 其他条件相同条件下,轧件厚度增加,轧制压力减小。

考题 在其他条件相同条件下,轧件厚度增加,轧制压力减小。

考题 在其它条件相同时,配筋率越高,平均裂缝间距越小,平均裂缝宽度越小,其它条件相同时,混凝土保护层越厚,平均裂缝宽度越()。

考题 其它条件相同时,钢筋的保护层厚度与平均裂缝间距、裂缝宽度的关系是()。A、保护层越厚,平均裂缝间距越大,裂缝宽度也越大B、保护层越厚,平均裂缝间距越小,裂缝宽度越大C、保护层厚度对平均裂缝间距没有影响,但保护层越厚,裂缝宽度越大

考题 相同其他条件下,管道直径越小,管道允许覆土深度越厚。

考题 110kV交联聚乙烯电缆的任意点绝缘厚度不得小于标称厚度的()。A、80%B、85%C、90%

考题 在其他条件相同时,温度越高,晶粒越容易长大。()

考题 其它条件相同时,纸张定量越高,其厚度越()A、大B、小C、不变D、不确定

考题 其他条件相同时,水灰比越大,混凝土强度越()。

考题 其他条件相同,钢筋的保护层厚度与平均裂缝间距、裂缝宽度(指构件表面处)的关系是()。 A、保护层越厚,平均裂缝间距越大,裂缝宽度也越大B、保护层越厚,平均裂缝间距越小,但裂缝宽度越大C、保护层厚度对平均裂缝间距没有影响,但保护层越厚,裂缝宽度越大

考题 绝缘材料的绝缘电阻,与()及()成正比,厚度越厚,绝缘电阻()。

考题 判断题相同的版面,墨层厚度越厚,用水量也相适增加。A 对B 错

考题 判断题相同其他条件下,管道直径越小,管道允许覆土深度越厚。A 对B 错

考题 填空题在其它条件相同时,配筋率越高,平均裂缝间距越小,平均裂缝宽度越小,其它条件相同时,混凝土保护层越厚,平均裂缝宽度越()。

考题 单选题其他条件相同,钢筋的保护层厚度与平均裂缝间距、裂缝宽度(指构件表面处)的关系是()。A 保护层越厚,平均裂缝间距越大,裂缝宽度也越大B 保护层越厚,平均裂缝间距越小,但裂缝宽度越大C 保护层厚度对平均裂缝间距没有影响,但保护层越厚,裂缝宽度越大

考题 单选题在其他条件相同时,气体氮碳共渗的温度与渗层厚度的关系是()A 温度越高,渗层越薄B 温度越低,渗层越厚C 温度越高,渗层越厚D 渗层厚度不随温度变化

考题 单选题当环境条件相同时,离子价数越高,则与粘土之间吸力()。对于同价离子,半径越小,则离子水化膜()。A 越强;越厚B 越弱;越厚C 越强;越薄D 越弱;越薄