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焊接面识别点异常:不可有。


参考答案

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考题 用流经工件连接面的高频电流产生的电阻热加热,并在施加(或不施加)顶锻压力的情况下,使工件金属间实现相互连接的焊接方法称( )。A.高频焊B.低频焊

考题 识别异常交易的切入点包括() A.关注异常行为B.关注异常资金流动C.关注异常身份D.以上均包括

考题 锡焊,简略地说,就是将铅锡焊料熔人焊件的缝隙使其连接的一种焊接方法,其特征是()。 A.焊料熔点低于焊件B.焊接时将焊件与焊料共同加热到焊接温度,焊料熔化而焊件不熔化C.连接的形式是由熔化的焊料润湿焊件的焊接面产生冶金、化学反应形成结合层而实现的D.以上都不对

考题 点固焊应与正式焊要求相同,采用直流正接法,并采用高频引弧装置。点同焊位置应在不影响视线便于操作处,长度不超过10mm,厚度不超过()mm。 A.2B.3C.5D.8

考题 可以通过设计合理的焊件连接面结构形状来扩大连接面,增强焊缝强度。此题为判断题(对,错)。

考题 利用焊件接触面的强烈摩擦产生的热量,将焊件连接面快速加热到塑性状态,并在压力下形成接头的热压焊方法是()。 A.压力焊 B.电渣压力焊 C.摩擦焊 D.超声波焊

考题 焊接面有缩孔等缺陷时,应先进行补焊后,才能进行电渣焊。A对B错

考题 Hotbar沾锡的规格,以下说法正确的为()。A、焊接面≤0.1MMB、非焊接面≤PAD面积的10%C、非焊接面≤PAD面积的5%D、不可有

考题 焊接面识别点异常判断NG。

考题 镀金脏污的规格,以下说法正确的为()。A、可擦拭的不可有B、不可擦拭:焊接面:需≤0.01MMC、不可擦拭:依镀金铜露规格判定D、不可擦拭:焊接面:需≤0.15MM

考题 焊接面识别点异常的规格,以下说法正确的为()。A、中间区域不可有B、大小0.05mmC、边缘区域不可有D、不可有

考题 点固焊应与正式焊要求相同,采用直流正接法,并采用高频引弧装置。点同焊位置应在不影响视线便于操作处,长度不超过10mm,厚度不超过()mm。A、2B、3C、5D、8

考题 点固焊时,点固高度不超过工件厚度的()。A、1/3B、1/2C、2/3

考题 电熔管件剖面检验为()时合格。A、电熔管件中的电阻丝应当排列整齐B、电阻丝不应当有涨出、裸露、错行C、焊后不游离,管件与管材焊接面上无可见界线D、无虚焊、过焊气泡等影响性能的缺陷

考题 信息系统威胁识别主要是()。A、识别被评估组织机构关键资产直接或间接面临的威胁B、以上答案都不对C、对信息系统威胁进行赋值D、识别被评估组织机构关键资产直接或间接面临的威胁,以及相应的分类和赋值等活动

考题 ()是用流经工件连接面的高频电流产生的电阻热加热,并在施加(或不施加)顶锻压力的情况下,使工件金属间实现相互连接的一类焊接方法。A、爆炸焊B、超声波焊C、摩擦焊D、高频焊

考题 焊接面有缩孔等缺陷时,应先进行补焊后,才能进行电渣焊。

考题 用流经工件连接面的高频电流产生的电阻热加热,并在施加(或不施加)顶锻压力的情况下,使工件金属间实现相互连接的焊接方法称()。A、高频焊B、低频焊

考题 对于焊件接触面要求,下列叙述哪项是错误的()A、点接触B、面接触C、相接面有一定粗糙度D、相接面缝隙小,一般为0.1~0.15mmE、相接面要清洁

考题 烙铁温度过低、焊接面(焊盘/引脚)氧化或有油污,容易造成虚焊、假焊。

考题 避雷引下扁铁焊接应满焊,焊接面积为扁钢宽边的()倍,扁铁两边均应焊接。敲掉焊渣后应作()处理。

考题 接地体的焊接面圆钢为()焊接、扁钢为四面焊接,焊口可靠、满焊。

考题 判断题IC卡识别、生物特征识别无须直接面对被识别标签。A 对B 错

考题 单选题点固焊应与正式焊要求相同,采用直流正接法,并采用高频引弧装置。点同焊位置应在不影响视线便于操作处,长度不超过10mm,厚度不超过()mm。A 2B 3C 5D 8

考题 单选题()是用流经工件连接面的高频电流产生的电阻热加热,并在施加(或不施加)顶锻压力的情况下,使工件金属间实现相互连接的一类焊接方法。A 爆炸焊B 超声波焊C 摩擦焊D 高频焊

考题 单选题对于焊件接触面要求,下列叙述哪项是错误的()A 点接触B 面接触C 相接面有一定粗糙度D 相接面缝隙小,一般为0.1~0.15mmE 相接面要清洁

考题 单选题信息系统威胁识别主要是()。A 识别被评估组织机构关键资产直接或间接面临的威胁B 以上答案都不对C 对信息系统威胁进行赋值D 识别被评估组织机构关键资产直接或间接面临的威胁,以及相应的分类和赋值等活动