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目前,用于烤瓷修复中的低熔瓷粉熔点的范围为

A、820~870℃

B、871~1 065℃

C、1 070~1 090℃

D、1 091~1 120℃

E、1 210~1 250℃


参考答案

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考题 在真空炉内烧结而成PFM修复体的是A、高熔瓷粉与镍铬合金B、中熔瓷粉与烤瓷合金C、低熔瓷粉与中熔合金D、低熔瓷粉与烤瓷金合金E、低熔瓷粉与金合金

考题 在真空炉内烧结而成的PFM修复体的原材料是A、高熔瓷粉与镍铬合金B、中熔瓷粉与烤瓷合金C、低熔瓷粉与中熔合金D、低熔瓷粉与烤瓷合金E、低熔瓷粉与金合金

考题 患者,女,25岁,上颌前磨牙龋病,经治疗后要求做PFM冠保护性修复。现在临床上用于制作PFM冠桥的瓷粉属于A、高熔瓷粉B、低熔瓷粉C、中熔瓷粉D、铸造陶瓷E、以上都不是烤瓷合金的熔点必须高于瓷粉熔点A、50~80℃B、170~270℃C、>350℃D、80~170℃E、270~350℃若在制作PFM冠桥时使用低熔瓷粉,其熔点是A、800~871℃B、1 065~1 150℃C、871~1 065℃D、1 150~1 250℃E、>1 250℃

考题 PFM修复体是由下列哪一项在真空炉内烧结而成的修复体A、高熔瓷粉与镍铬合金B、低熔瓷粉与中熔合金C、中熔瓷粉与金合金D、低熔瓷粉与金合金E、中熔瓷粉与镍铬合金

考题 患者,女,25岁,上颌前磨牙龋病,经治疗后要求做PFM冠保护性修复现在临床上用于制作PFM冠桥的瓷粉属于A、高熔瓷粉B、低熔瓷粉C、中熔瓷粉D、铸造陶瓷E、以上都不是若在制作PFM冠桥时使用低熔瓷粉,其熔点是A、800~871℃B、1065~1150℃C、871~1065℃D、1150~1250℃E、>1250℃烤瓷合金的熔点必须高于瓷粉熔点A、50~80℃B、170~270℃C、>350℃D、80~170℃E、270~350℃

考题 低熔烤瓷材料的熔点范围在A、1200~1450℃B、850~1050℃C、 低熔烤瓷材料的熔点范围在A、1200~1450℃B、850~1050℃C、D、1050~1200℃E、500~850℃

考题 中熔烤瓷材料的熔点范围是A、1 200~1 450℃B、850~1 050℃C、1 050~1 200℃D、1 000~1 050℃E、1 450~1 600℃

考题 临床上制作PFM冠使用的瓷粉熔点在下列哪一范围内A、800~860℃B、871~1 065℃C、1 070~1 150℃D、1 150~1 250℃E、>1 250℃

考题 低熔烤瓷瓷粉熔点为A、800~860℃B、871~1065℃C、1100~1250℃D、1200~1300℃E、1300~1500℃

考题 烤瓷合金的熔点范围为A、940~1 140℃B、1 150~1 350℃C、1 400~1 450℃D、1 450~1 500℃E、1 500~1 600℃

考题 PFM中低熔瓷粉的熔点为A.871~1065℃B.150℃C.1100℃D.170~270℃E.1150~1350℃

考题 PFM修复体是由下列哪一项在真空炉内烧结而成的修复体A、高熔瓷粉与镍铬合金B、中熔瓷粉与烤瓷合金C、低熔瓷粉与中熔合金D、低熔瓷粉与烤瓷金合金E、低熔瓷粉与金合金

考题 某技师目前所使用的瓷粉最高烧结温度为 950℃,其选择使用的烤瓷合金熔点至少应达到A.950℃B.980℃C.1 020℃D.1 050'CE.1 120℃

考题 烤瓷合金熔点范围是A.565~765℃B.835~1 035℃C.1 150~1 350℃D.1 550~1 750℃E.1 850~2 050℃

考题 目前,用于烤瓷修复中的瓷粉熔点的范围为A、820~870℃B、871~1065℃C、1070~1090℃D、1091~1120℃E、1210~1250℃

考题 烤瓷冠桥采用的瓷粉是A、超低熔瓷粉B、低熔瓷粉C、中熔瓷粉D、高熔瓷粉E、超高熔瓷粉

考题 有关烤瓷粉的描述中正确的是A.属低熔瓷粉,熔点为750~965℃ B.属低熔瓷粉,熔点为871~1065℃ C.属中熔瓷粉,熔点为871~1065℃ D.属中熔瓷粉,熔点为900~1205℃ E.属高熔瓷粉,熔点为900~1205℃

考题 PFM修复体是由下列哪一项在真空炉内烧结而成的修复体A.中熔瓷粉与烤瓷合金 B.低熔瓷粉与烤瓷金合金 C.低熔瓷粉与金合金 D.高熔瓷粉与镍铬合金 E.低熔瓷粉与中熔合金

考题 对于烤瓷熔附金属全冠的材料要求应为()。A、烤瓷合金熔点低于烤瓷粉熔点B、烤瓷合金与烤瓷粉的热膨胀系数不必严格匹配C、两者之间在熔融时应发生化学反应D、烤瓷合金应具备较低的弹性模量E、烤瓷粉应采用高熔点瓷粉

考题 PFM中低熔瓷粉的熔点为()A、871~1065℃B、150℃C、1100℃D、170~270℃E、1150~1350℃

考题 PFM修复体是由下列哪一项在真空炉内烧结而成的修复体()A、高熔瓷粉与镍铬合金B、中熔瓷粉与烤瓷合金C、低熔瓷粉与中熔合金D、低熔瓷粉与烤瓷合金E、低熔瓷粉与金合金

考题 有关烤瓷粉的描述中正确的是()A、属低熔瓷粉,熔点750~965℃B、属低熔瓷粉,熔点为871~1065℃C、属中熔瓷粉,熔点为871~1065℃D、属中熔瓷粉,熔点为900~1205℃E、属高熔瓷粉,熔点加900~1205℃

考题 单选题PFM中低熔瓷粉的熔点为()A 871~1065℃B 150℃C 1100℃D 170~270℃E 1150~1350℃

考题 单选题有关烤瓷粉的描述中正确的是()A 属低熔瓷粉,熔点750~965℃B 属低熔瓷粉,熔点为871~1065℃C 属中熔瓷粉,熔点为871~1065℃D 属中熔瓷粉,熔点为900~1205℃E 属高熔瓷粉,熔点加900~1205℃

考题 单选题熔点范围在1050~1200度的烤瓷材料属于()A 普通烤瓷材料B 高熔烤瓷材料C 低熔烤瓷材料D 中熔烤瓷材料

考题 单选题若在制作PFM冠桥时使用低熔瓷粉,其熔点是(  )。A 800~871℃B 1065~1150℃C 871~1065℃D 1150~1250℃E >1250℃

考题 单选题在真空炉内烧结而成的PFM修复体的原材料是()A 高熔瓷粉与镍铬合金B 中熔瓷粉与烤瓷合金C 低熔瓷粉与中熔合金D 低熔瓷粉与烤瓷合金E 低熔瓷粉与金合全