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铸造卡环臂要求的倒凹深度应小于

A.0.5mm

B.1mm

C.1.5mm

D.2mm

E.2.5mm


参考答案

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考题 金合金铸造的卡环臂,需要的水平倒凹为A.0.25mmB.0.5mmC.0.75mmD.1mmE.2mm

考题 下列与倒凹有关的叙述,你认为哪项是错误的A、观测线以下的部分称为基牙的倒凹区B、在基牙倒凹深度相同时,倒凹坡度越大,卡环固位力越大C、倒凹的坡度一般应大于20°D、铸造卡环臂要求的倒凹深度较大,一般在1mm左右E、通过调凹法可以改变基牙倒凹的深度和坡度

考题 卡环臂进入倒凹的深度不超过A.1.0mmB.2mmC.1.5mmD.0.5mmE.以上都不对

考题 义齿固位力与卡环臂进入基牙倒凹的深度和倒凹的坡度有关。一般()。A.倒凹的深度应大于1mm,倒凹的坡度应小于10°ⅠB.倒凹的深度应大于1mm,倒凹的坡度应小于20°C.倒凹的深度应小于1mm,倒凹的坡度应小于10°D.倒凹的深度应小于1mm,倒凹的坡度应小于20°E.倒凹的深度应小于1mm,倒凹的坡度应大于20°

考题 可摘局部义齿固位力与卡环臂进入基牙倒凹的深度和倒凹的坡度有关,一般A、倒凹的深度应大于1mm,倒凹的坡度应小于10°B、倒凹的深度应大于1mm,倒凹的坡度应小于20°C、倒凹的深度应小于1mm,倒凹的坡度应小于10°D、倒凹的深度应小于1mm,倒凹的坡度应大于20°E、倒凹的深度应小于1mm,倒凹的坡度应大于10°

考题 义齿固位力与卡环臂进入倒凹的深度和倒凹的坡度有关,一般( )A、倒凹的深度应大于1mm,倒凹的坡度应小于10°B、倒凹的深度应大于1mm,倒凹的坡度应小于20°C、倒凹的深度应小于1mm,倒凹的坡度应小于10°D、倒凹的深度应大于1mm,倒凹的坡度应大于20°E、倒凹的深度应小于1mm,倒凹的坡度应大于20°

考题 设计可摘局部义齿时,使用观测仪可达到以下目的,不包括A、确定义齿的共同就位道B、确定卡环臂的位置C、确定卡环的数目D、确定基牙的倒凹深度E、确定组织的倒凹深度

考题 义齿固位力与卡环臂进入基牙倒凹的深度和倒凹的坡度的关系A.进入倒凹深,倒凹坡度大,固位力强B.进入倒凹深,倒凹坡度小,固位力强C.进入倒凹浅,倒凹坡度大,固位力强D.进入倒凹浅,倒凹坡度小,固位力强E.固位力和倒凹深度和坡度无关

考题 铸造卡环臂要求的倒凹深度,一般不宜超过A.0.6mm B.1.0mm C.0.5mm D.0.4mm E.0.3mm

考题 基牙倒凹的深度和倒凹的坡度一般为()A.倒凹的深度应大于1mm,倒凹的坡度应小于10° B.倒凹的深度应大于1mm,倒凹的坡度应小于20° C.倒凹的深度应小于1mm,倒凹的坡度应小于10° D.倒凹的深度应小于1mm,倒凹的坡度应小于20° E.倒凹的深度应小于1mm,倒凹的坡度应大于20°

考题 一般倒凹的深度不超过();铸造卡环臂要求的倒凹深度不宜超过();倒凹的坡度应该大于()。

考题 铸造卡环固位臂未端进入基牙倒凹的深度以________为宜。

考题 金合金铸造的卡环臂,需要的水平倒凹为()A、0.25mmB、0.5mmC、0.75mmD、1mmE、2mm

考题 铸造卡环臂要求的倒凹深度,一般不宜超过()A、0.6mmB、1.0mmC、0.5mmD、0.4mmE、0.3mm

考题 关于基牙倒凹深度与坡度的描述,正确的是()A、一般倒凹坡度应大于20°B、倒凹深度越大,固位力越大C、倒凹深度相同时,坡度越大,固位越差D、倒凹坡度越木,对基牙面的正压力越大E、倒凹坡度又称水平倒凹

考题 单选题铸造卡臂倒凹深度不超过(  )。A B C D E

考题 单选题金合金铸造的卡环臂,需要的水平倒凹为()A 0.25mmB 0.5mmC 0.75mmD 1mmE 2mm

考题 填空题一般倒凹的深度不超过();铸造卡环臂要求的倒凹深度不宜超过();倒凹的坡度应该大于()。

考题 单选题铸造卡环臂要求的倒凹深度,一般不宜超过()A 0.6mmB 1.0mmC 0.5mmD 0.4mmE 0.3mm

考题 单选题义齿固位力与卡环臂进入基牙倒凹的深度和倒凹的坡度有关。一般(  )。A 倒凹的深度应大于1mm,倒凹的坡度应小于10°B 倒凹的深度应大于1mm,倒凹的坡度应小于20°C 倒凹的深度应小于1mm,倒凹的坡度应小于10°D 倒凹的深度应小于1mm,倒凹的坡度应小于20°E 倒凹的深度应小于1mm,倒凹的坡度应大于20°

考题 单选题关于铸造支架卡环要求的叙述,正确的是(  )。A 宽度与厚度比约为8:10B 卡环的截面呈内圆外平的椭圆形C 卡环末端进基牙倒凹区的深度应根据卡环类型及基牙的不同而改变D 所有卡环臂进入基牙倒凹的长度都为卡环臂全长的末端1/3E 为了保证抛光后的卡环臂符合设计要求,制作时不能将制作熔模放大