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针对存储阵列控制器或硬盘框上额级联模块描述正确的是()。
A.硬盘框的级联模块用于实现硬盘框与控制框或硬盘框与硬盘框的通信
B.控制器上硬盘级联模块分为PRI级联模块和EXP级联模块
C.级联模块PRI必须与级联端口EXP之间进行连接
D.华为存储阵列设备中通常来用的级联端口为FC端口
参考答案
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考题
以下关于FusionCompute级联管理架构描述正确的是()
A.任何VRM节点都可以设置为级联域控制器B.一个级联域中心只存在一个级联域控制器C.设置为级联域控制器的站点必须手动加入级联域D.级联站点的VRM节点虚拟机需要创建在虚拟化的SAN存储上
考题
下列关于磁盘阵列RAID2叙述正确的是( )A.通过RAID控制器把多个硬盘串联起来B.它的要旨是对应数据块产生校验块,并存储于盘阵列中C.复合了各种RAID形式D.使用海明码来校验数据
考题
下图为S2600T组件的FC-SAN存储网络时,硬盘框的级联示意图,针对图中的连接错误,正确的操作应该是()。
A.S2600T控制器B的EXP口应该与硬盘框的1的A控的RPI口连接B.硬盘框1的B控EXP口应该与硬盘框2的A控PRI口连接C.S2600T控制器的EXP口应该与硬盘框2的A控RPI口连接D.硬盘框2的A控EXP口应该与硬盘框1的A控EXP口连接
考题
下列描述正确的是()A、OceanStorV3系列产品支持8控,控制器之间的交换平面是基于IP的Scale-out互连B、OCeanStor5300V3的控制框由2控扩展到4控时,既可以采用直连组网,也可以采用交换机组网C、OceanStorV3系列新一代存储产品中,同一张SAS接口卡的后端环路可以混合连接着普通硬盘框和高密度硬盘框D、OceanStorV3中端存储阵列采用IP交换机互连有成本优势,PCIe交换机属于专用交换机,成本相对较高,主要应用于高端存储
考题
针对存储阵列控制器或硬盘框上额级联模块描述正确的是()。A、硬盘框的级联模块用于实现硬盘框与控制框或硬盘框与硬盘框的通信B、控制器上硬盘级联模块分为PRI级联模块和EXP级联模块C、级联模块PRI必须与级联端口EXP之间进行连接D、华为存储阵列设备中通常来用的级联端口为FC端口
考题
下面对S2600的ISM管理系统各功能模块描述错误的是()。A、业务管理:提供对Cache、RAID和LUN进行配置和管理的功能B、设备管理:浏览阵列信息,配置管理控制框、硬盘框等C、用户模块提供创建、修改、删除用户和浏览用户信息的功能D、安全模块提供锁定屏幕、License管理和CHAP管理功能
考题
下述关于华为存储阵列S260T中BBU模块的描述不正确的是()。A、BBU模块能够在系统外部供电失效的情况下提供保险箱盘的后备电源支持B、外部供电失效,BBU可以供电将cache中的数据同步到硬盘框中的硬盘中C、BBU发生故障时业务系统不会中断D、系统电源输入正常时BBU处于备份状态
考题
单选题关于华为S2600T存储阵列产品的描述错误的是()A
业务框可以使用交流或直流电源模块进行供电B
业务部署时必须配置硬盘框C
双控制器进行冗余配置D
内置BBU,支持掉电数据保护
考题
单选题关于华为S2600T存储这列产品的描述错误的是()。A
控制框可以使用交流或直流电源模块进行供电B
业务部署时必须配置硬盘框C
采用双控制器冗余设计D
内置BBU,支持掉电数据保护
考题
单选题下述关于华为存储阵列S260T中BBU模块的描述不正确的是()。A
BBU模块能够在系统外部供电失效的情况下提供保险箱盘的后备电源支持B
外部供电失效,BBU可以供电将cache中的数据同步到硬盘框中的硬盘中C
BBU发生故障时业务系统不会中断D
系统电源输入正常时BBU处于备份状态
考题
多选题下列描述正确的是()AOceanStorV3系列产品支持8控,控制器之间的交换平面是基于IP的Scale-out互连BOCeanStor5300V3的控制框由2控扩展到4控时,既可以采用直连组网,也可以采用交换机组网COceanStorV3系列新一代存储产品中,同一张SAS接口卡的后端环路可以混合连接着普通硬盘框和高密度硬盘框DOceanStorV3中端存储阵列采用IP交换机互连有成本优势,PCIe交换机属于专用交换机,成本相对较高,主要应用于高端存储
考题
判断题存储阵列实现了控制器、管理模块BBU模块接口模块电源模块风扇模块等部件的冗余,从而有效的提 供了存储系统的可靠性。A
对B
错
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