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可摘局部义齿修复，制作基托蜡型时，下列哪一项是错误的
A．厚度均匀一致
B．表面光滑
C．颈缘清晰
D．不压迫软组织
E．上颌膊侧基托边缘厚而圆钝
参考答案
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考题
可摘局部义齿修复，下列说法正确的是A、基托蜡型与天然牙接触的舌侧边缘，为增加修复体固位稳定应止于余留牙冠的倒凹区B、基托蜡型与口内天然牙接触的舌侧边缘，应达到牙冠最突点以上2mmC、上颌前牙区腭侧基托边缘应该止于龈缘处D、唇颊舌腭侧基托边缘要稍厚且圆钝，以获得良好封闭作用E、单纯上前牙缺失，腭侧基托蜡型的厚度可小于正常厚度，约1.5mm
考题
可摘局部义齿修复，下列说法哪项正确？( )A、基托蜡型与天然牙接触的舌侧边缘，为增加修复体固位稳定应止于余留牙冠的倒凹区B、基托蜡型与口内天然牙接触的舌侧边缘，应达到牙冠最突点以上2mmC、上颌前牙区腭侧基托边缘应该止于龈缘处D、唇颊舌腭侧基托边缘要稍厚且圆钝，以获得良好封闭作用E、单纯上前牙缺失，腭侧基托蜡型的厚度可小于正常厚度，约1.5mm
考题
烤瓷熔附金属全冠蜡型制作注意中包括A．蜡型厚度应均匀一致B．表面应光滑圆钝C．若为瓷覆盖唇颊面，在金属与瓷衔接处应有明显凹形肩台D．牙体缺损较大时，应在做蜡型时恢复缺损并留出瓷层的厚度E．以上均应包括
考题
患者男性，67岁，上颌仅余留双侧尖牙，下颌双侧第一磨牙缺失，拟行可摘局部义齿修复，下颌设计舌杆大连接体可摘局部义齿修复，制作基托蜡型时，下列哪一项是错误的A、厚度均匀一致B、表面光滑C、颈缘清晰D、不压迫软组织E、上颌腭侧基托边缘厚而圆钝混合支持式义齿与黏膜支持式义齿的基托蜡型的主要区别是A、基托表面的形态B、边缘的厚度C、表面的光滑度D、基托伸展的范围E、与组织面的密合程度可摘局部义齿修复时下列基托蜡型的伸展范围不正确的是A、下颌基托后缘蜡型止于磨牙后垫1／2或者2／3B、上颌基托蜡型的后缘应该伸至翼上颌切迹C、上颌基托蜡型腭侧边缘伸至软硬腭交界处稍后的软腭上D、下颌前牙舌侧基托蜡型伸至第一前磨牙远中E、上颌基托蜡型应该覆盖上颌结节大连接体的主要作用是A、保护口腔内软组织B、连接义齿各部分成一整体C、形态美观D、增加义齿固位与稳定E、提高义齿使用效率
考题
对于铸造桩核蜡型制作完成后的要求，下列哪一项是错误的A．上方核部的形状与基牙预备后的形状一致B．轴壁光滑无倒凹C．轴壁聚合度为2°～4°D．核的周围留出烤瓷冠的厚度E．根管蜡型可以做得粗糙一些，以增强固位
考题
可摘局部义齿修复时下列基托蜡型的伸展范围不正确的是A．下颌基托后缘蜡型止于磨牙后垫1/2或者 2/3B．上颌基托蜡型的后缘应该伸至翼上颌切迹C．上颌基托蜡型腭侧边缘伸至软硬腭交界处稍后的软膊上D．下颌前牙舌侧基托蜡型伸至第一前磨牙远中E．上颌基托蜡型应该覆盖上颌结节
考题
可摘局部义齿蜡型的要求，下列错误的是A.人工牙与对颌牙有良好的关系
B.人工牙颊舌径宽度较天然牙小
C.人工牙舌侧不应有邻间隙
D.基托厚度约2mm，表面光滑
E.基托唇颊面应模仿牙龈突度外形舌侧呈凹斜面形
考题
关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是 ( )A.金-瓷衔接处应在咬合功能区
B.切缘应成锐角
C.表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合
D.蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度
E.厚度均匀一致，表面光滑圆钝
考题
单选题可摘局部义齿修复，下列说法正确的是（）A
基托蜡型与天然牙接触的舌侧边缘，为增加修复体固位稳定应止于余留牙冠的倒凹区B
基托蜡型与口内天然牙接触的舌侧边缘，应达到牙冠最突点以上2mmC
上颌前牙区腭侧基托边缘应该止于龈缘处D
唇颊舌腭侧基托边缘要稍厚且圆钝，以获得良好封闭作用E
单纯上前牙缺失，腭侧基托蜡型的厚度可小于正常厚度，约1.5mm
考题
单选题可摘局部义齿修复，下列说法哪项正确？（ ）A
基托蜡型与天然牙接触的舌侧边缘，为增加修复体固位稳定应止于余留牙冠的倒凹区B
基托蜡型与口内天然牙接触的舌侧边缘，应达到牙冠最突点以上2mmC
上颌前牙区腭侧基托边缘应该止于龈缘处D
唇颊舌腭侧基托边缘要稍厚且圆钝，以获得良好封闭作用E
单纯上前牙缺失，腭侧基托蜡型的厚度可小于正常厚度，约1.5mm
考题
单选题可摘局部义齿缺牙数目较多时，应考虑（）A
基托蜡型适当加大B
基托蜡型适当减小C
不需要制作唇侧基托D
基托蜡型适当变薄E
基托蜡型适当加厚
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