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SFP＋和SFP的区别描述正确的是( )
A.SFP协议规范：IEEE802. 3、SFF‐8472 ;
B.SFP和SFP+支持的速率一致
C.SFP和SFP+外观尺寸相同;
D.SFP+遵从的协议：IEEE 802.3ae、SFF- 8431、SFF-8432
参考答案
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考题
关于多模光纤和单模光纤的区别,下面哪些描述是正确的:()。
A.传输模式上的区别。B.纤芯大小的区别。C.还可以从外观上区别，例如多模光纴是红色的，单模光纤是黄色的。D.多模光纤可以承载多个波长的光，单模只能承载单个波长的波。
考题
以下关于BBU和RRU组网方式描述正确的是：A、BBU和RRU之间支持星形、链形及混合组网方式。B、链形组网时，目前RRU级联深度可达4级C、RRU支持单级光纤最大长度10KM多级级联后传输距离可达25Km。D、目前SFP模块波长为1310纳米
考题
SFP＋和XFP的区别描述正确的是( )
A.SFP+比XFP 外观尺寸更小;B.因为体积更小SFP+将信号调制功能，串行/解串器、MA时钟和数据恢复(CDR)，以及电子色散补偿(EDC)功能从模块移到主板卡上C.XFP 遵从的协议：XFP MSA 协议。D.SFP+和XFP 都是10G 的光纤模块，且与其它类型的10G 模块可以互通;
考题
"SFP＋模块和XFP模块的区别:()
A.SFP+和XFP都是10G的光纤模块，不可以互通，使用时分开成对使用。B.SFP+比XFP外观尺寸更小。C.SFP+比XFP外观尺寸更小；因为体积更小SFP+将信号调制功能，串行/解串器、MAC、时钟和数据恢复（CDR），以及电子色散补偿（EDC）功能从模块移到主板卡上。D.XFP遵从的协议：XFPMSA协议。
考题
下列哪个不是SFP＋光模块优点:()
A.SFP+具有比X2和XFP封装更紧凑的外形尺寸（与SFP尺寸相同）B.可以和同类型的XFP，X2，XENPAK直接连接C.与其它类型的2.5G模块可以互通D.成本比XFP，X2，XENPAK产品低
考题
关于多模光纤和单模光纤的区别，下面哪些描述是正确的：（）。A、传输模式上的区别。B、纤芯大小的区别。C、还可以从外观上区别，例如多模光纴是红色的，单模光纤是黄色的。D、多模光纤可以承载多个波长的光，单模只能承载单个波长的波。
考题
下列哪个不是SFP+光模块优点：（）A、SFP+具有比X2和XFP封装更紧凑的外形尺寸（与SFP尺寸相同）B、可以和同类型的XFP，X2，XENPAK直接连接C、与其它类型的2.5G模块可以互通D、成本比XFP，X2，XENPAK产品低
考题
"SFP+模块和XFP模块的区别：（）A、SFP+和XFP都是10G的光纤模块，不可以互通，使用时分开成对使用。B、SFP+比XFP外观尺寸更小。C、SFP+比XFP外观尺寸更小；因为体积更小SFP+将信号调制功能，串行/解串器、MAC、时钟和数据恢复（CDR），以及电子色散补偿（EDC）功能从模块移到主板卡上。D、XFP遵从的协议：XFPMSA协议。
考题
单选题下列哪个不是SFP+光模块优点：（）A
SFP+具有比X2和XFP封装更紧凑的外形尺寸（与SFP尺寸相同）B
可以和同类型的XFP，X2，XENPAK直接连接C
与其它类型的2.5G模块可以互通D
成本比XFP，X2，XENPAK产品低
考题
单选题On both the IBM SAN764B and the IBM SAN384B Fiber Channel Directors, all of the followingSmall Form Pluggable plus (SFP+) optical transceivers are supported EXCEPT:（）A
1Gbps+B
2Gbps+C
4Gbps+D
8Gbps+
考题
多选题"SFP+模块和XFP模块的区别：（）ASFP+和XFP都是10G的光纤模块，不可以互通，使用时分开成对使用。BSFP+比XFP外观尺寸更小。CSFP+比XFP外观尺寸更小；因为体积更小SFP+将信号调制功能，串行/解串器、MAC、时钟和数据恢复（CDR），以及电子色散补偿（EDC）功能从模块移到主板卡上。DXFP遵从的协议：XFPMSA协议。
考题
多选题下列对于BBU3900基带处理单元描述正确的是（）。A提供Abis，CPRI，SFP接口B完成CDMA1X和CDMA1xEV-DO基带数据的调制解调、CDMA信道的编码解码功能C提供系统同步时钟信号。完成系统的资源管理、操作维护和环境监控功能D提供射频信号处理，无线信号收发等功能
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