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下半盒装盒过程中最常见的问题是

A.模型包埋不牢

B.基托暴露不够

C.出现倒凹,石膏折断

D.基牙折断

E.充填气泡


参考答案

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考题 装下半盒过程中最常见的问题是A、模型包埋不牢B、基托暴露不够C、出现倒凹,石膏折断D、基牙折断E、充填气泡

考题 装盒是在型盒内形成蜡型的阴模,下面的描述不正确的是A.整装法是将模型、支架、人工牙的唇颊面包埋在下层型盒B.分装法是将模型、支架、人工牙的唇颊面包埋在下层型盒C.分装法是将石膏基牙修除,卡环和支架悬空,并暴露人工牙和基托D.混装法是将模型、支架、前牙及义齿蜡型的唇、颊、舌、腭侧基托包埋固定在下层型盒E.整装法适用于前牙唇侧无基托的可摘局部义齿

考题 装下半盒过程中最常见下列哪种问题?( )A、模型包埋不牢B、基托暴露不够C、出现倒凹,石膏折断D、基牙折断E、充填气泡

考题 装下半盒时应该注意的问题有 A、正确选择型盒的大小B、包埋时防止产生倒凹C、石膏的包埋与暴露要合理D、包埋石膏应避免出现高耸的陡坡E、孤立基牙的处理

考题 分装法装盒的特点A.模型包埋固定在下层型盒内,而将人工牙,基托及支架全部暴露,翻到上层型盒B.将支架,人工牙,基托蜡型连模型一块包埋固定在下层型盒内,只暴露人工牙舌腭面及蜡基托C.模型包埋固定在下层型盒,人工牙及蜡基托予以暴露D.塑料填塞只在下层型盒E.以上都不是

考题 装下半盒过程中最常见的问题是A.基托暴露不够B.模型包埋不牢C.充填不足D.基牙折断E.出现倒凹,石膏折断

考题 下列叙述中不属于装盒要求的是A.工作模型、支架要包牢B.人工牙要包牢C.基托部分要包牢D.避免形成倒凹E.义齿基托蜡型暴露要合理

考题 单个前牙缺失的义齿装盒时,腭舌侧基托包埋的要求A.基托全部包埋B.基托包埋一半C.只包埋基托边缘D.包埋余留牙舌侧的基托E.以上都不是

考题 下半盒装盒过程中最常见的问题是A、模型包埋不牢B、基托暴露不够C、出现倒凹,模型折断D、基牙折断E、充填气泡

考题 关于装盒方法的描述正确的是 ( )A.正装法是将模型和支架包埋在下层型盒内,人工牙和蜡基托暴露在外,以后人工牙即翻置于上层型盒内 B.反装法在准备模型时,支架应该游离出来,在装下层型盒时,石膏只包埋模型部分,蜡基托、人工牙、支架均不要被石膏包埋大多数可摘局部义齿均采用这种装盒方法 C.大多数可摘局部义齿均采用混装法,其优点为支架和模型包埋在一起,填塞塑料时支架不易移位;人工后牙和基托分别在上、下型盒内填塞塑料,便于修整人工牙的颈缘 D.正装法是将模型、人工牙和支架全部固定在下层型盒的石膏内,只将舌腭侧基托和人工牙的舌侧暴露在外,以后只在上层型盒内填塞塑料 E.混装法是将模型和支架包埋在下层型盒内,人工牙和蜡基托暴露在外,以后人工牙即翻置于上层型盒内。若后牙为雕刻的蜡牙,则在下层型盒内填塞人工牙塑料,在上层型盒内填塞基托塑料

考题 全口义齿唇、颊侧基托折断的修理方法中,错误的是 A.将折断的基托在口内复位后,取模,灌注石膏模型,在模型上进行义齿修理 B.如折断的基托断端丢失或呈碎块,不能对合时,可用蜡或印模膏放在基托折断的部位,在口内修整外形后,灌模型,装盒,用自凝塑料或热凝塑料恢复 C.如折断的唇、颊侧基托断端较小,可用粘结剂(如502胶)将断端粘住,然后灌石膏模型,口外修补 D.如折断的唇、颊侧基托断端较小,对义齿的使用情况无影响时,可以不做任何处理 E.如折断的唇、颊侧基托断端较小,可用自凝塑料直接在口内修复

考题 某患者,缺损,义齿设计:基牙弯制卡环,塑料基托连接,义齿蜡型采用混装法装盒。若采用混装法装盒,下面错误处理的是A、翻至上半盒B、包埋固定在下半盒C、模型包埋固定在下半盒D、卡环包埋固定在下半盒E、基托边缘适当包埋

考题 患者,男,55岁,上颌缺失,可摘局部义齿修复,上颌作基牙,模型要画导线。充填中可能出现支架移位,可能的原因为()A、包埋的石膏强度不够B、包埋有倒凹或未包牢C、开盒时石膏折断D、填塞时塑料过硬或者填塞过多E、以上均是

考题 患者左下6缺失,义齿设计:基牙左下57,弯制卡环,塑料基托连接,义齿蜡型若采用混装法装盒,以下哪项处理是错误的()A、模型包埋固定在下半盒B、左下57卡环包埋固定在下半盒C、左下6包埋固定在下半盒D、左下6翻至上半盒E、基托边缘适当包埋

考题 此类义齿在粗磨中最容易出现的问题是()。某患者,缺损,义齿设计:基牙弯制卡环,塑料基托连接,义齿蜡型采用混装法装盒。A、基托折断B、人工牙折断C、卡环臂折断D、卡环体损伤E、义齿变形

考题 患者|6缺失,义齿设计:基牙|57,弯制卡环,塑料基托连接,义齿蜡型采用混装法装盒若采用混装法的装盒,以下哪项处理是错误的()。A、模型包埋固定在下半盒B、基托边缘适当包埋

考题 患者|6缺失,义齿设计:基牙|57,弯制卡环,塑料基托连接,义齿蜡型采用混装法装盒此类义齿在粗磨中最容易出现的问题是()。A、基托折断B、人工牙折断C、卡环臂折断D、卡环体损伤E、义齿变形

考题 单选题患者,男,55岁,上颌缺失,可摘局部义齿修复,上颌作基牙,模型要画导线。充填中可能出现支架移位,可能的原因为()A 包埋的石膏强度不够B 包埋有倒凹或未包牢C 开盒时石膏折断D 填塞时塑料过硬或者填塞过多E 以上均是

考题 单选题患者|6缺失,义齿设计:基牙|57,弯制卡环,塑料基托连接,义齿蜡型采用混装法装盒若采用混装法的装盒,以下哪项处理是错误的()。A 模型包埋固定在下半盒B 基托边缘适当包埋

考题 单选题某患者,缺损,义齿设计:基牙弯制卡环,塑料基托连接,义齿蜡型采用混装法装盒。若采用混装法装盒,下面错误处理的是A 翻至上半盒B 包埋固定在下半盒C 模型包埋固定在下半盒D 卡环包埋固定在下半盒E 基托边缘适当包埋

考题 单选题装下半盒过程中最常见的问题是()A 模型包埋不牢B 基托暴露不够C 出现倒凹,石膏折断D 基牙折断E 充填气泡

考题 单选题该义齿在细磨中最容易发生的问题是(  )。A 人工牙脱落B 人工牙折断C 支托折断D 基托边缘不齐E 舌侧基托折断

考题 单选题上颌 缺失, 弯制卡环,腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型,采用混装法装入型盒,常规去蜡,充填,磨光。 充填中可能出现支架移位,可能的原因为()。A 包埋的石膏强度不够B 包埋有倒凹或未包牢C 开盒时石膏折断D 填塞时塑料过硬或者填塞过多E 以上均是

考题 单选题患者6|缺失,义齿设计:基牙75|,弯制卡环,塑料基托连接,义齿蜡型采用混装法装盒。若采用混装法装盒,以下哪项处理是不正确的?(  )A 模型包埋固定在下半盒B 75|卡环包埋固定在下半盒C 6|包埋固定在下半盒D 6|翻至上半盒E 基托边缘适当包埋

考题 单选题装下半盒过程中最常见下列哪种问题?(  )A 模型包埋不牢B 基托暴露不够C 出现倒凹,石膏折断D 基牙折断E 充填气泡

考题 单选题患者左下6缺失,义齿设计:基牙左下57,弯制卡环,塑料基托连接,义齿蜡型若采用混装法装盒,以下哪项处理是错误的()A 模型包埋固定在下半盒B 左下57卡环包埋固定在下半盒C 左下6包埋固定在下半盒D 左下6翻至上半盒E 基托边缘适当包埋

考题 单选题下半盒装盒过程中最常见的问题是(  )。A 模型包埋不牢B 基托暴露不够C 出现倒凹,石膏折断D 基牙折断E 充填气泡