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基托表面有不规则的大气孔的原因是

A、填胶过早

B、单体挥发

C、热处理时升温过快

D、填胶不足

E、热处理时间过长


参考答案

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考题 装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡,其原因不可能是下列哪项?( )A、未按比例调和塑料B、填胶时机过早C、热处理升温过快D、填塞时塑料压力不足E、装盒时石膏有倒凹

考题 (128—130题共用备选答案)A.填胶过早B.单体挥发C.热处理时升温过快D.填胶不足E.热处理时间过长128.基托内出现大量微小气泡是因为 、129.在基托较厚处的表面以下有较多气泡的原因是130.基托表面有散在的小气泡是因为

考题 在基托较厚处的表面以下有较多的气泡的原因是A.填胶过早B.单体挥发C.热处理时升温过快D.填胶不足E.热处理时间过长

考题 基托表面有不规则大气泡的原因是A.填胶过早B.单体挥发C.热处理时升温过快D.填胶不足E.热处理时间过长

考题 基托表面有不规则的大气泡的原因是()。A.填胶过早B.单体挥发C.热处理时升温过快D.填胶不足E.热处理时间过长

考题 基托内出现大量微小气泡的原因是()。A.填胶过早B.单体挥发C.热处理时升温过快D.填胶不足E.热处理时间过长

考题 如未按常规程序进行塑料热处理操作,结果义齿基托会出现气泡,且发生变形,密合度。热凝塑料经水浴热处理,其结果是A、PMMA发生聚合B、MMA发生聚合C、平均分子量比牙托粉高D、其不含残留单体E、MMA单体完全挥发下列哪项因素不是产生气泡的原因A、升温过快,或过高B、粉液比过多或过少C、填充塑料过早D、压力不足E、热处理时间过长分析基托发生变形的原因可能是A、压力太小B、填胶过早C、升温过慢D、冷却过快,开盒过早E、升温过低常规热处理方法是A、100℃恒温2小时B、120℃恒温20分钟C、70℃恒温24小时D、5小时,100℃恒温1小时E、60℃恒温12小时

考题 基托内出现大量微小气泡是因为A、填胶过早B、单体挥发C、热处理时升温过快D、填胶不足E、热处理时间过长

考题 基托表面有不规则的大气泡是因为A、填胶过早B、单体挥发C、热处理时升温过快D、填胶不足E、热处理时间过长

考题 在基托较厚处的表面以下有较多气泡的原因是A.填胶不足 B.热处理时间过长 C.填胶过早 D.热处理时升温过快 E.单体挥发

考题 基托表面有不规则大气泡的原因是()A、填胶过早B、单体挥发C、热处理时升温过快D、填胶不足E、热处理时间过长

考题 基托内出现均匀分布的微小气孔的原因是()A、填胶过早B、单体挥发C、热处理时升温过快D、填胶不足E、热处理时间过长

考题 基托表面有不规则的大气孔的原因是()A、填胶过早B、单体挥发C、热处理时升温过快D、填胶不足E、热处理时间过长

考题 基托内出现大量微小气泡的原因是()。A、填胶过早B、单体挥发C、热处理时升温过快D、填胶不足E、热处理时间过

考题 基托表面有不规则的大气泡的原因是()。A、填胶过早B、单体挥发C、热处理时升温过快D、填胶不足E、热处理时间过长

考题 在基托较厚处的表面以下有较多的气泡的原因是()A、填胶过早B、单体挥发C、热处理时升温过快D、填胶不足E、热处理时间过长

考题 在基托较厚处的表面以下后较多气泡的原因是()A、填胶过早B、单体挥发C、热处理时升温过快D、填胶不足E、热处理时间过长

考题 单选题基托内出现大量微小气泡的原因是(  )。A 填胶过早B 单体挥发C 热处理时升温过快D 填胶不足E 热处理时间过长

考题 单选题基托表面有不规则大气泡的原因是()A 填胶过早B 单体挥发C 热处理时升温过快D 填胶不足E 热处理时间过长

考题 单选题装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡,其原因不可能是()A 未按比例调和塑料B 填胶时机过早C 热处理升温过快D 填塞时塑料压力不足E 装盒时石膏有倒凹

考题 单选题基托表面有不规则的大气泡的原因是(  )。A 填胶过早B 单体挥发C 热处理时升温过快D 填胶不足E 热处理时间过长

考题 单选题基托表面有不规则的大气孔的原因是()A 填胶过早B 单体挥发C 热处理时升温过快D 填胶不足E 热处理时间过长

考题 单选题基托内出现均匀分布的微小气孔的原因是()A 填胶过早B 单体挥发C 热处理时升温过快D 填胶不足E 热处理时间过长

考题 单选题装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡,其原因除外(  )。A 装盒时石膏有倒凹B 填胶时机过早C 未按比例调和塑料D 填塞塑料时压力不足E 热处理升温过快

考题 单选题在基托较厚处的表面以下有较多气泡的原因是(  )。A 填胶过早B 单体挥发C 热处理时升温过快D 填胶不足E 热处理时间过长

考题 单选题装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡,其原因不可能是下列哪项?(  )A 未按比例调和塑料B 填胶时机过早C 热处理升温过快D 填塞时塑料压力不足E 装盒时石膏有倒凹

考题 单选题患者,男,55岁,上颌缺失,可摘局部义齿修复,上颌作基牙,模型要画导线。装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡,其原因不包括()A 装盒时石膏有倒凹B 填胶时机过早C 未按比例调和塑料D 填塞塑料时压力不足E 热处理升温过快

考题 单选题在基托较厚处的表面以下有较多的气泡的原因是()A 填胶过早B 单体挥发C 热处理时升温过快D 填胶不足E 热处理时间过长