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在金属烤瓷冠制作中，制作金瓷交接的外形时，应考虑的因素有

A．利于金属肩台承受瓷层传导力

B．避免引起应力集中

C．避免锐角

D．确保瓷层有足够的厚度

E．便于操作

参考答案

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考题 患者，男，左上3牙体有较大缺损，在制作金属烤瓷全冠的基底冠时，若蜡型厚度均匀一致，容易产生的结果是A、瓷层厚，能较好地恢复瓷层感B、金属基底冠适合性好C、修复体解剖外形佳D、修复体较轻巧E、瓷裂，瓷变形
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考题 因金属烤瓷全冠基底冠制作过薄造成的后果是A.局部瓷层厚度过大，瓷体中心区排气差，增加瓷中气孔率，抗折力低B.瓷收缩引起底层冠变形，造成冠就位困难C.瓷层过薄，影响修复体的颜色层观感和半透明性D.金属底层冠表面不能产生均匀的氧化膜E.金瓷结合界面产生气泡而脱瓷
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考题 设计制作金属烤瓷冠基底蜡型时，在瓷和金属的结合处应做成A、直角B、锐角C、斜面D、凸面E、凹面
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考题 在金-瓷冠桥修复体中，若金-瓷热膨胀系数不匹配，会造成A、烤瓷冠颜色改变B、烤瓷冠强度减弱C、金属基底冠增强D、瓷裂和瓷崩E、瓷层减薄
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考题 牙体缺损过大，金属烤瓷全冠正确的制作要求是A、保证基底冠厚0．3mm，其余用瓷层恢复B、金属和瓷共同恢复C、预留瓷层1～1.5mm，其余用金属基底冠恢复D、缺损处先用人造石填补，粘固时用粘固材料填补E、缺损处用少量人造石填补后，金瓷共同恢复
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考题 金属烤瓷冠的制作，说法错误的是A、全冠舌侧颈缘全用金属B、金瓷结合处应避开咬合功能区C、金瓷结合处呈斜面搭接D、瓷覆盖区底层冠厚度至少0.5mmE、瓷覆盖区瓷层空间不超过2mm
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考题 烤瓷熔附金属全冠蜡型制作注意中包括A．蜡型厚度应均匀一致B．表面应光滑圆钝C．若为瓷覆盖唇颊面，在金属与瓷衔接处应有明显凹形肩台D．牙体缺损较大时，应在做蜡型时恢复缺损并留出瓷层的厚度E．以上均应包括
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考题 牙体有较大缺损，在制作金属烤瓷全冠修复时，如金属基底冠的厚度仍控制在0.3mm，那么如果以金属底层恢复缺损，其意义是A、使瓷层局部不至于过厚，而造成瓷层颜色不一致B、金属底层冠厚薄不一致，容易使铸件变形，适合性变差C、局部金属过厚，使金属瓷层比例不协调，易致瓷裂D、金属烤瓷全冠固位力下降E、使瓷层不至于过厚而造成气化率上升蜡型厚度均匀一致，容易产生的结果是A、瓷层厚，能较好地恢复瓷层感B、金属底层冠适合性好C、爆瓷D、瓷裂，瓷变形E、浪费瓷粉
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考题 制作金属烤瓷基底蜡型时，在金瓷交界处应做成A．凸面B．凹面C．锐面D．直角E．斜面
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考题 PFM全冠金－瓷衔接处的外形,主要考虑() A.保证瓷层有足够厚度B.避免形成锐角引起应力集中C.利于金属肩台承受瓷层传导牙合力D.避开直接暴露于唇颊面以免影响美观E.避开直接承受咬合力
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考题 制作金属烤瓷修复体时，若烤瓷的热膨胀系数大于金属的热膨胀系数，在烧结冷却过程中，可产生下述哪种不良后果A．瓷层剥脱B．瓷层龟裂、破碎C．瓷层出现气泡D．瓷层颜色变灰暗E．金属变形
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考题 当金属烤瓷冠的金属基底太薄时，不会发生的情况是A．容易引起崩瓷B．会降低金瓷界面的热稳定性C．瓷层会引起金属基底变形D．会引起金瓷冠颈部不密合E．会使基牙出现冷热酸痛和不适
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考题 金属烤瓷冠的金属基底太薄时，发生以下现象，除了A．容易引起崩瓷B．会降低金瓷界面的热稳定性并影响金瓷结合力C．金属基底越薄，由瓷层的收缩力引起的金属基底变形量越大D．会引起金瓷冠颈部敞开导致修复体不密合E．会使基牙出现冷热酸痛和不适
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考题 金属烤瓷全冠制作完成后临床代牙时颈缘崩瓷的主要原因是A．颈缘瓷层过厚B．颈缘瓷层过薄C．基底冠颈缘过长D．基底冠颈缘过短用瓷恢复长度E．基底冠颈缘过厚
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考题 金属烤瓷冠的制作，错误的说法是A.全冠舌侧颈缘全用金属B.金瓷结合处应避开咬合功能区C.金瓷结合处呈斜面搭接D.瓷覆盖区底层冠厚度至少0．5mmE.瓷覆盖区瓷层空间不超过2mm
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考题 金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是 ( )A.代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉 B.上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉 C.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉 D.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉 E.上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉
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考题 患者，男，左上3牙体有较大缺损，在制作金属烤瓷全冠的基底冠时，若蜡型厚度均匀一致，容易产生的结果是A.修复体较轻巧 B.修复体解剖外形佳 C.瓷层厚，能较好地恢复瓷层感 D.瓷裂，瓷变形 E.金属基底冠适合性好
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考题 患者，男，牙体有较大缺损，余牙及咬合均无异常，要求制作烤瓷牙。在制作金属烤瓷全冠的基底冠时，若蜡型厚度均匀一致，容易产生的结果是（）A、增加气孔率导致瓷裂、瓷变形B、增加金属底层冠的密闭性C、浪费瓷粉D、瓷层厚，能较好地恢复原有色泽E、节约金属用量
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考题 PFM全冠金-瓷衔接处的外形，主要考虑（）A、保证瓷层有足够厚度B、避免形成锐角引起应力集中C、利于金属肩台承受瓷层传导牙合力D、避开直接暴露于唇颊面以免影响美观E、避开直接承受咬合力
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考题 金属烤瓷桥修复中，在制作金一瓷衔接处的外形时，应考虑的因素有（　）A、保留瓷层有足够的厚度B、避免锐角C、利于金属肩台承受瓷层传导力D、避免引起应力集中E、便于操作
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考题 单选题对于此病例中的错位牙的最佳处理方法是（　　）。A 不做处理直接制作金属全冠B 不做处理直接制作全瓷冠C 根管治疗后制作金属核桩及金属烤瓷冠D 根管治疗后制作金属核桩及全瓷冠E 根管治疗后制作纤维核桩及全瓷冠
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考题 单选题设计制作金属烤瓷冠基底蜡型时，在瓷和金属的结合处应做成（）A 直角B 锐角C 斜面D 凸面E 凹面
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考题 单选题患者，男，|3牙体有较大缺损，在制作金属烤瓷全冠的基底冠时，若蜡型厚度不均匀一致，容易产生下列哪种结果？（　　）A 瓷层厚，能较好地恢复瓷层感B 金属基底冠适合性好C 修复体解剖外形佳D 修复体较轻巧E 瓷裂，瓷变形
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考题 多选题金属烤瓷桥修复中，在制作金一瓷衔接处的外形时，应考虑的因素有（　）A保留瓷层有足够的厚度B避免锐角C利于金属肩台承受瓷层传导力D避免引起应力集中E便于操作
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考题 单选题金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是（　）A 上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉B 代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉C 代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉D 代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉E 上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉
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考题 多选题PFM全冠金-瓷衔接处的外形，主要考虑（）A保证瓷层有足够厚度B避免形成锐角引起应力集中C利于金属肩台承受瓷层传导牙合力D避开直接暴露于唇颊面以免影响美观E避开直接承受咬合力
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考题 单选题患者，男，右上3牙体有较大缺损，在制作金属烤瓷全冠的基底冠时，若蜡型厚度不均匀一致，容易产生的结果是（）A 瓷层厚，能较好地恢复瓷层感B 金属基底冠适合性好C 修复体解剖外形佳D 修复体较轻巧E 瓷裂，瓷变形
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