考题
不是片剂产生松片的原因是()。A.黏合剂黏性用量过多B.黏合剂用量不足C.颗粒中含水量不当D.压片压力不足
考题
引起片剂松片的原因不包括( )。A.压片压力过大B.颗粒水分不适C.片剂吸湿膨胀D.粘合剂用量不当
考题
以下哪项是造成裂片和顶裂的原因A、压力不够B、颗粒中细粉少C、颗粒不够干燥D、弹性复原率小E、压力分布的不均匀
考题
压片时造成粘冲原因的错误表达是（ ）。A．压力不足B．冲头表面粗糙C．润滑剂用量不当D．颗粒含水量过多E．颗粒吸湿
考题
哪一个不是造成裂片和顶裂的原因( )。A．压力分布的不均匀B．颗粒中细粉太多C．颗粒过干D．弹性复原率大E．硬度不够
考题
哪些是造成裂片和顶裂的原因A．压力分布不均匀B．颗粒中细粉太多C．颗粒过干D．弹性复原率大E．片剂硬度不够
考题
造成裂片和顶裂的原因不正确的是A．压力分布的不均匀B．颗粒中细粉太多C．颗粒过干D．弹性复原率大E．硬度不够
考题
造成裂片和顶裂的原因错误的是()
A、压力分布的不均匀B、颗粒中细粉太多C、颗粒过干D、硬度不够
考题
片剂制备过程中，造成崩解迟缓的原因有( )A．颗粒的流动性差B．崩解剂用量不足C．黏合剂用量过多D．润滑剂用量不足E．压片时压力过小
考题
片剂制备过程中，造成裂片的原因有( )A．物料的可压性差B．黏合剂的黏性不足C．颗粒含水量太低D．颗粒硬度过大E．崩解剂用量过多
考题
片剂制备过程中，造成黏冲的原因有( )A．润滑剂用量不足B．崩解剂用量不足C．黏合剂用量不足D．颗粒含水量高E．冲模表面粗糙
考题
关于片剂顶裂的原因有（ ）。A．组分弹性大B．颗粒含水量过多C．粘合剂用量不足D．压力分布不均匀E．颗粒中细粉过多
考题
造成片剂崩解迟缓的主要原因为A．颗粒大小不均匀B．粘合剂的粘性太强或用量过多C．原辅料的弹性强D．细粉过多E．压速过快
考题
片剂制备中可能引起片剂崩解时限超限的原因有（ ）。A．片剂硬度过大B．压片时压力过大C．干颗粒中含水量过多D．黏合剂用量过多E．疏水性润滑剂用量过多
考题
造成裂片和顶裂的原因错误的是A.压力分布的不均匀B.颗粒中细粉太多C.颗粒过干D.弹性复原率大E.硬度不够
考题
片剂顶部的片状剥落称为顶裂，下列哪项不是顶裂的原因A．组分的弹性大B．颗料中细粉过多C．黏合剂用量不足D．压力分布不均匀E．颗粒含水量过多
考题
哪些是造成裂片利顶裂的原因 （ ）A.颗粒 中细粉过多B.弹性复原率大C.颗粒过干D.压力分布不均匀E.片剂硬度不够
考题
造成裂片和顶裂的原因是A、压力分布的不均匀B、颗粒中细粉少C、颗粒不够干燥D、弹性复原率小E、压力不够
考题
造成裂片和顶裂的原因错误的是A:压力分布的不均匀B:颗粒中细粉太多C:颗粒过干D:弹性复原率大E:硬度不够
考题
以下哪项是造成裂片和顶裂的原因A.颗粒中细粉少
B.颗粒不够干燥
C.弹性复原率小
D.压力分布的不均匀
E.压力不够
考题
造成裂片和顶裂的原因是A.压力分布的不均匀B.颗粒中细粉少C.颗粒不够干燥D.弹性复原率小E.压力不够
考题
不是片剂产生松片的原因是A、黏合剂黏性用量过多B、黏合剂用量不足C、颗粒中含水量不当D、压片压力不足
考题
片剂顶部的片状剥落称为顶裂，下列哪项不是顶裂的原因（）A、组分的弹性大B、颗粒中细粉过多C、黏合剂用量不足D、压力分布不均匀E、颗粒含水量过多
考题
单选题片剂顶部的片状剥落称为顶裂，下列哪项不是顶裂的原因？（ ）A
组分的弹性大B
颗料中细粉过多C
黏合剂用量不足D
压力分布不均匀E
颗粒含水量过多
考题
单选题造成裂片和顶裂的原因是（ ）。A
压力分布的不均匀B
颗粒中细粉少C
颗粒不够干燥D
弹性复原率小E
压力不够
考题
单选题以下哪项是造成裂片和顶裂的原因（）。A
压力不够B
颗粒中细粉少C
颗粒不够干燥D
弹性复原率小E
压力分布的不均匀
考题
单选题片剂顶部的片状剥落称为顶裂，下列哪项不是顶裂的原因（）A
组分的弹性大B
颗粒中细粉过多C
黏合剂用量不足D
压力分布不均匀E
颗粒含水量过多
考题
单选题造成裂片和顶裂的原因错误的是（ ）。A
弹性复原率大B
压力分布的不均匀C
颗粒过干D
颗粒中细粉太多E
硬度不够