考题
不是片剂产生松片的原因是()。A.黏合剂黏性用量过多B.黏合剂用量不足C.颗粒中含水量不当D.压片压力不足
考题
哪一个不是造成裂片和顶裂的原因( )。A．压力分布的不均匀B．颗粒中细粉太多C．颗粒过干D．弹性复原率大E．硬度不够
考题
哪些是造成裂片和顶裂的原因A．压力分布不均匀B．颗粒中细粉太多C．颗粒过干D．弹性复原率大E．片剂硬度不够
考题
造成裂片和顶裂的原因不正确的是A．压力分布的不均匀B．颗粒中细粉太多C．颗粒过干D．弹性复原率大E．硬度不够
考题
造成裂片和顶裂的原因错误的是()
A、压力分布的不均匀B、颗粒中细粉太多C、颗粒过干D、硬度不够
考题
下列哪一项不是造成裂片和顶裂的原因A．压力分布的不均匀B．颗粒中细粉太多C．颗粒过干D．弹性复原率大E．硬度不够
考题
片剂制备中可能引起片剂崩解时限超限的原因有（ ）。A．片剂硬度过大B．压片时压力过大C．干颗粒中含水量过多D．黏合剂用量过多E．疏水性润滑剂用量过多
考题
片剂顶部的片状剥落称为顶裂，下列哪项不是顶裂的原因A．组分的弹性大B．颗料中细粉过多C．黏合剂用量不足D．压力分布不均匀E．颗粒含水量过多
考题
哪些是造成裂片利顶裂的原因 （ ）A.颗粒 中细粉过多B.弹性复原率大C.颗粒过干D.压力分布不均匀E.片剂硬度不够
考题
造成裂片和顶裂的原因是A、压力分布的不均匀B、颗粒中细粉少C、颗粒不够干燥D、弹性复原率小E、压力不够
考题
关于片剂顶裂的原因有A．组分弹性大B．颗粒含水量过多C．粘合剂用量不足D．压力分布不均匀E．颗粒中细粉过多
考题
造成裂片和顶裂的原因错误的是A.压力分布的不均匀
B.弹性复原率大
C.颗粒过干
D.颗粒中细粉太多
E.硬度不够
考题
以下哪项是造成裂片和顶裂的原因A、压力分布的不均匀
B、压力不够
C、颗粒中细粉少
D、颗粒不够干燥
E、弹性复原率小
考题
造成裂片和顶裂的原因是A.压力分布的不均匀B.颗粒中细粉少C.颗粒不够干燥D.弹性复原率小E.压力不够
考题
以下哪项是造成裂片和顶裂的原因A.颗粒中细粉少
B.颗粒不够干燥
C.弹性复原率小
D.压力分布的不均匀
E.压力不够
考题
片剂顶部的片状剥落称为顶裂，下列哪项不是顶裂的原因（）A组分的弹性大B颗粒中细粉过多C黏合剂用量不足D压力分布不均匀E颗粒含水量过多
考题
造成裂片和顶裂的原因错误的是（）A压力分布的不均匀B颗粒中细粉太多C颗粒过干D弹性复原率大E硬度不够
考题
哪些是造成粘冲的原因（）A、颗粒含水量过多B、压力不够C、颗粒细粉过多D、颗粒大小不均匀
考题
片剂的生产实例：红毒素片。将红毒素与淀粉搅拌均匀，加淀粉浆继续搅拌使成软材，用12目筛制粒，80-90℃通风干燥，干粒加入硬脂酸镁和干淀粉，整粒，混匀，压片（直径9mm）。提示：掌握片剂生产中的注意事项。片剂顶部的片状剥脱称为顶裂，引起顶裂的原因应排除下列哪一条（）A、润滑剂量过多B、压力过大C、颗粒中细粉过多D、粘合剂量不足E、颗粒干燥过度
考题
不是片剂产生松片的原因是A、黏合剂黏性用量过多B、黏合剂用量不足C、颗粒中含水量不当D、压片压力不足
考题
下列哪项不是片剂黏冲的原因（）。A、压力过大B、冲模表面粗糙C、颗粒含水过多D、润滑剂用量过少E、润滑剂分布不均匀
考题
单选题片剂顶部的片状剥落称为顶裂，下列哪项不是顶裂的原因？（ ）A
组分的弹性大B
颗料中细粉过多C
黏合剂用量不足D
压力分布不均匀E
颗粒含水量过多
考题
单选题以下哪项是造成裂片和顶裂的原因（）。A
压力不够B
颗粒中细粉少C
颗粒不够干燥D
弹性复原率小E
压力分布的不均匀
考题
单选题片剂顶部的片状剥落称为顶裂，下列哪项不是顶裂的原因（）A
组分的弹性大B
颗粒中细粉过多C
黏合剂用量不足D
压力分布不均匀E
颗粒含水量过多
考题
单选题造成裂片和顶裂的原因错误的是（ ）。A
弹性复原率大B
压力分布的不均匀C
颗粒过干D
颗粒中细粉太多E
硬度不够
考题
单选题造成裂片和顶裂的原因是（ ）。A
压力分布的不均匀B
颗粒中细粉少C
颗粒不够干燥D
弹性复原率小E
压力不够
考题
单选题造成裂片和顶裂的原因错误的是（ ）A
细粉太多B
压力分布不均C
颗粒太干D
弹性复原率大E
颗粒过硬
考题
单选题哪些是造成粘冲的原因（）A
颗粒含水量过多B
压力不够C
颗粒细粉过多D
颗粒大小不均匀