网友您好， 请在下方输入框内输入要搜索的题目：

题目内容 （请给出正确答案）

3、传统方法烧结氧化铝陶瓷的烧结温度通常需要达到___________摄氏度。

A．1500

B．1600

C．1700

D．1800

参考答案和解析
1700
更多 “3、传统方法烧结氧化铝陶瓷的烧结温度通常需要达到___________摄氏度。A．1500B．1600C．1700D．1800” 相关考题
考题 金属基底冠除气的方法是A．低于烤瓷烧结温度10℃的条件下保持3minB．低于烤瓷烧结温度20℃的条件下保持3minC．高于烤瓷烧结温度4℃的条件下保持3minD．高于烤瓷烧结温度10℃的条件下保持3minE．高于烤瓷烧结温度20℃的条件下保持3min
查看答案
考题 烧结温度是指烧结料层中某一点达到的( )。A.点火温度B.最高温度C.平均温度
查看答案
考题 烧结温度过低和烧结时间过短致使产品未能达到所需性能的烧结叫（）。A、预烧B、过烧C、过热D、欠烧
查看答案
考题 烧结温度是指烧结料层中某一点达到的（）。A、点火温度B、最高温度C、平均温度
查看答案
考题 烧结温度是指烧结过程中料层达到的温度。（）
查看答案
考题 白陶的烧结温度是（）摄氏度？A、800B、1200C、1300D、1500
查看答案
考题 烧结终点温度是指烧结过程中某一点达到的（）。
查看答案
考题 陶瓷刀具是以（）为主要成分，冷压或热压成型在高温下烧结而成的一种刀具材料。A、氧化铝；
查看答案
考题 高密度氮化硅陶瓷选用哪种烧结方式最好（）。A、常压烧结B、热压烧结C、反应烧结D、气氛烧结
查看答案
考题 为什么说普通陶瓷在还原气氛中的烧结温度比氧化气氛中低？
查看答案
考题 陶瓷烧结
查看答案
考题 影响牙科陶瓷材料透明性的主要因素是（）A、陶瓷的烧结温度不等B、陶瓷内部气孔C、陶瓷颗粒大小D、陶瓷的厚度
查看答案
考题 为什么要把烧结型半导体陶瓷湿敏元件短时间加热到500摄氏度的高温？
查看答案
考题 单选题白陶的烧结温度是（）摄氏度？A 800B 1200C 1300D 1500
查看答案
考题 单选题获得高致密纯度的瓷化过程称为烧结，（）多采用烧结。A 传统陶瓷B 传统陶瓷和特种陶瓷C 特种陶瓷D 特种陶瓷和金属陶瓷
查看答案
考题 单选题金属基底冠除气的方法是（）。A 低于烤瓷烧结温度10℃的条件下保持3minB 低于烤瓷烧结温度20℃的条件下保持3minC 高于烤瓷烧结温度4℃的条件下保持3minD 高于烤瓷烧结温度10℃的条件下保持3minE 高于烤瓷烧结温度20℃的条件下保持3min
查看答案
考题 问答题陶瓷烧结与金属的烧结有何异同？
查看答案
考题 单选题高密度氮化硅陶瓷选用哪种烧结方式最好（）。A 常压烧结B 热压烧结C 反应烧结D 气氛烧结
查看答案
热门标签
最新试卷