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38、下面叙述正确的是()和()。
A.当损坏部位存在压缩区时,不能在此部位使用塑料填充剂
B.低于正常高度的损坏区称为压缩区
C.发生在拱起部分的凹陷卷曲折损的方向都与拱起的方向相反
D.校正金属板的过程中,一定存在一些加工硬化
参考答案和解析
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下面是关于DRAM和SRAM存储器芯片的叙述:Ⅰ.SRAM比DRAM集成度高Ⅱ.SRAM比DRAM成本高Ⅲ.SRAM比DRAM速度快 Ⅳ.SRAM需要刷新,DRAM不需要刷新其中正确的叙述是A.Ⅰ和ⅡB.Ⅱ和ⅢC.Ⅲ和ⅣD.Ⅰ和Ⅳ
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设有如下变量声明语句: Dim a,b As Boolean 则下面叙述中正确的是( )。A.a和b都是布尔型变量B.a是变体型变量,b是布尔型变量C.a是整型变量,b是布尔型变量D.a和b都是变体型变量
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● 下面是关于 PCB 设计和布线技术中避免串扰的设计原则的论述,不正确的是(38) 。(38)A. 元器件远离易受干扰的区域B. 加大信号线到地的距离C. 提供正确的阻抗匹配D. 相互串扰的传输线避免平行走线
考题
用红外测量仪测量三元催化器前、后排气管的温度,在三元催化转换器正常工作时,下面叙述正确的是()。A、前端和后端温度几乎不变B、中间温度比两端温度高C、前端温度应比后端温度至少高出38℃D、后端温度应比前端温度至少高出38℃
考题
单选题下面关于光前的叙述,不正确的是()。A
频带很差B
误码率很低C
不受电磁干扰D
容易维护和维修
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