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9、本道工序的加工余量大小与上道工序的工序尺寸公差大小无关。
参考答案和解析
加工余量分为总余量和工序余量，总余量应等于各工序的余量之和。工序余量的大小应按加工要求确定，分为估计法、查表法和计算法。
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考题
当工序基准，定位基准与设计基准重合，表面多次加工时，工序尺寸及公差的计算只需考虑各工序的加工余量所能达到的精度，其计算顺序是由什么开始向前推进？（）A、最后一道工序B、最开始一道工序C、第二道工序D、倒数第二道工序
考题
平面加工时，上道工序的工序尺寸公差为δa，本道工序的工序尺寸公差为δb，则本工序余量的变动量δx＝（）。A、（δa+δb）/2B、（δa-δb）/2C、（δa+δb）D、（δa-δb）
考题
当工序基准，定位基准与设计基准重合，表面多次加工时，工序尺寸及公差的计算只需考虑各工序的加工余量所能达到的精度，计算的第二步是（）A、确定各工序余量和毛坯总加工余量B、确定工序尺寸C、求工序基本尺寸D、标注工序尺寸公差
考题
对于一个平面加工尺寸，如果上道工序的尺寸最大值为Hamax，最小值为Hamin，本道工序的尺寸为Hbmax，最小值为Hbmin，那么，本道工序的最大加工余量Zmax＝（）。A、Hamax－HbmaxB、Hamax－HbminC、Hamin－HbmaxD、Hamin—Hbmin
考题
单选题基准不重合误差大小与有（）关。A
本道工序要保证的尺寸大小和技术要求；B
只与本道工序设计〔或工序〕基准与定位基准之间位置误差；C
定位元件和定位基准本身的制造误差。D
以上都不对
考题
单选题平面加工时，上道工序的工序尺寸公差为δa，本道工序的工序尺寸公差为δb，则本工序余量的变动量δx＝（）。A
（δa+δb）/2B
（δa-δb）/2C
（δa+δb）D
（δa-δb）
考题
单选题工序余量公差等于（）。A
上道工序尺寸公差与本道工序尺寸公差之和B
上道工序尺寸公差与本道工序尺寸公差之差C
上道工序尺寸公差与本道工序尺寸公差之和的二分之一D
上道工序尺寸公差与本道工序尺寸公差之差的二分之一
考题
单选题基准不重合误差大小与（）有关。A
本道工序要保证的尺寸大小和技术要求；B
只与本道工序设计〔或工序）基准与定位基准之间位置误差；C
定位元件和定位基准本身的制造误差；D
本道工序测量误差。
考题
单选题以下不属于影响工序间加工余量的因素是（）A
上工序的表面粗糙度B
上工序的表面破坏层C
上工序的尺寸公差D
下工序的尺寸公差
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