网友您好， 请在下方输入框内输入要搜索的题目：
题目内容
（请给出正确答案）
简要说明晶圆测试和成品测试的不同？
参考答案和解析
正确
更多 “简要说明晶圆测试和成品测试的不同？” 相关考题
考题
软件测试文档可进行合理的取舍与合并，对于微、小规模软件，下列说法中错误的是A．测试计划和测试说明可以合并B．测试报告中可包括测试记录和测试问题报告C．测试报告、测试记录、测试问题报告和测试总结报告可以合并D．测试说明和测试报告可以合并
考题
阅读下列说明回答下列问题。
[说明] 某企业想开发一套B2C系统，其主要目的是在线销售商品和服务，使顾客可以在线浏览和购买商品和服务，系统的用户的IT技能，访问系统的方式差异较大，因此系统的易用性、安全性、兼容性等方面的测试至关重要。
系统要求：
（1）所有链接都要正确；
（2）支持不同移动设备，操作系统和浏览器；
（3）系统需通过SSL进行访问，没有登录的用户不能访问应用内部的内容。
1、简要叙述链接测试的目的以及测试的主要内容。
2、简要叙述为了达到系统要求(2)，要测试哪些方面的兼容性。
3、本系统强调安全性，简要叙述Web应用安全测试应考虑哪些方面。
4、针对系统要求(3)，设计测试用例以测试Web应用的安全性。
考题
集成电路的主要制造流程是（）A、硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试B、硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路C、晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路D、硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试
考题
关于技术测试，下列说法正确的是（）A、技术测试不需要生产施工前的测试B、技术测试一般存在三个阶段：①生产施工前的测试②生产施工过程中的测试③生产成品的测试C、技术测试不需要生产施工过程中的测试D、技术测试不需要生产成品的测试
考题
单选题集成电路的主要制造流程是（）A
硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试B
硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路C
晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路D
硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试
考题
问答题在晶圆上（On-wafer）或在芯片上（On-Chip）测试有什么优点？
热门标签
最新试卷