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问答题
在晶圆或在芯片测试需要什么条件？
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考题
高聚物在一定条件下可以结晶，按结晶条件不同可以形成不同形态的晶体，主要有（）。A、折叠链晶、伸展链晶、纤维状晶和串晶B、液晶、伸展链晶、纤维状晶和串晶C、折叠链晶、半晶、纤维状晶和串晶D、折叠链晶、伸展链晶、无定形晶和串晶
考题
对RTP来说，很难在高温下处理大直径晶圆片而不在晶圆片边缘造成热塑应力引起的滑移。分析滑移产生的原因。如果温度上升速度加快后，滑移现象变得更为严重，这说明晶圆片表面上的辐射分布是怎样的？
考题
集成电路的主要制造流程是（）A、硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试B、硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路C、晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路D、硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试
考题
单选题集成电路的主要制造流程是（）A
硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试B
硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路C
晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路D
硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试
考题
问答题柱状晶区的形成条件是什么？
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