银汞合金充填术适应症不包括A．I类洞B．II类洞C．后牙V类洞D．IV类洞

题目内容（请给出正确答案）

银汞合金充填术适应症不包括

A．I类洞

B．II类洞

C．后牙V类洞

D．IV类洞

参考答案和解析

IV类洞

考题银汞合金充填术要制洞，主要因为:A.充填料粘结力差B.充填料有体积收缩C.充填料强度不够D.便于去龋

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考题银汞合金修复术的适应证不包括A、Ⅰ、Ⅱ类洞B、后牙Ⅴ类洞C、冠修复前的牙体充填D、对颌牙为金属冠修复体为提高充填体的耐磨性E、活动义齿的基牙修复

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考题银汞合金充填术要制洞，主要因为：（）A、充填料粘结力差B、充填料有体积收缩C、充填料强度不够D、便于去龋

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考题银汞合金充填术要制洞，主要因为（）A、充填材料黏结力差B、充填材料有体积收缩C、充填材料强度不够D、便于去龋E、充填材料美观性不够

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考题单选题银汞合金充填术要制洞，主要因为：（）A 充填料粘结力差B 充填料有体积收缩C 充填料强度不够D 便于去龋

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考题单选题首选采用的修复是（　　）。A 银汞合金充填术B 复合树脂黏接修复术C 银汞合金黏接修复术D 复合树脂嵌体修复术E 磷酸锌黏固粉修复术

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