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阻焊油墨进入焊孔很容易造成焊接时元件的引脚的虚焊。

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更多 “阻焊油墨进入焊孔很容易造成焊接时元件的引脚的虚焊。” 相关考题
考题 ()是将被焊接元器件的引脚或导线等,钩接在焊接点的眼孔上。 A.绕焊B.搭焊C.插焊D.钩焊
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考题 波峰焊接温度过低容易造成焊点()。A.过大B.平滑C.虚焊或拉尖D.脱离焊盘
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考题 现场阻焊的每台球形储罐，应制作（）位置的产品焊接试件各一块。 A、 立焊、角焊、仰焊 B、 平焊、横焊、仰焊 C、 角焊、立焊、平加仰焊 D、 横焊、立焊、平加仰焊
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考题 焊接时，电流太大，易造成焊件（）缺陷。A、焊瘤B、焊不透C、焊穿D、咬边
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考题 容易获得良好焊缝成形的焊接位置是（）。A、平焊B、立焊C、横焊D、仰焊
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考题 传递速度过快，在波峰焊接中容易造成（）A、印制板损坏B、元器件损坏C、焊点平滑D、虚焊、假焊、桥接等
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考题 阻焊按焊接电流波形分为（）A、交流焊B、直流焊C、脉冲焊
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考题 平行缝焊的工艺参数有焊接电流、焊接速度、焊轮压力和焊轮椎顶角。焊轮压力影响盖板和焊环之间高阻点的（）。压力太大，电阻值下降，对形成焊点不利，焊轮压力太小，则造成接触不良，不但形不成良好点。A、电流值B、电阻值C、电压值
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考题 平焊焊接单面焊双面成形的打底层时，（）A、容易产生焊瘤B、未焊透C、背面成形不良D、容易焊透E、背面成形较好
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考题 气体保护电弧焊焊接质量高，焊接速度较快，熔池较小，热影响区小，焊件（）变形。A、容易B、很容易C、不容易
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考题 焊接位置不利容易造成的焊接缺陷是（）。A、咬边B、弧坑C、焊瘤D、焊漏
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考题 在焊接过程中，焊接电流过大时，容易造成气孔、咬边及（）等。A、夹渣B、未焊透C、焊瘤
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考题 焊接工段容易产生过焊、虚焊和短路等“EL”不良
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考题 （）是将被焊接元器件的引脚或导线等，钩接在焊接点的眼孔上。A、绕焊B、搭焊C、插焊D、钩焊
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考题 线缆焊接时，严禁（）。A、虚焊B、漏焊C、错焊D、光滑
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考题 PCB元件的焊接方式分为回流焊、波峰焊、（）。
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考题 焊盘的作用是在焊接元件时放置（），将元件引脚与铜箔导线连接起来。
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考题 导孔也称为焊盘，用来焊接元器件引脚。
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考题 焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。
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考题 在焊接时，为提高焊接质量，需采用耐高温的阻焊涂料，使焊料只在需要的焊点上进行焊接，而把不需要焊接的部位保护起来，起到一定的阻焊作用。这种阻焊涂料称为（）A、焊料B、助焊剂C、焊锡D、阻焊剂
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考题 波峰焊接温度过低容易造成焊点（）A、过大B、平滑C、虚焊或拉尖D、脱离焊盘
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考题 （）容易造成波峰焊有假焊、虚焊、桥焊等不良现象。A、焊接角度过小B、焊接角度过大C、焊接时间过短D、焊接时间过长
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考题 烙铁温度过低、焊接面（焊盘/引脚）氧化或有油污，容易造成虚焊、假焊。
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考题 填空题焊盘的作用是在焊接元件时放置（），将元件引脚与铜箔导线连接起来。
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考题 判断题导孔也称为焊盘，用来焊接元器件引脚。A 对B 错
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考题 单选题波峰焊接温度过低容易造成焊点（）A 过大B 平滑C 虚焊或拉尖D 脱离焊盘
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考题 单选题传递速度过快，在波峰焊接中容易造成（）A 印制板损坏B 元器件损坏C 焊点平滑D 虚焊、假焊、桥接等
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考题 单选题（）容易造成波峰焊有假焊、虚焊、桥焊等不良现象。A 焊接角度过小B 焊接角度过大C 焊接时间过短D 焊接时间过长
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