考题
在二次焊接的波峰焊过程中，常用的方式是()。A.(预焊)浸焊→(主焊)波峰焊B.(预焊)浸焊→(主焊)浸焊C.(预焊)波峰焊→(主焊)波峰焊D.(预焊)波峰焊→(主焊)浸焊
考题
波峰焊接助焊剂若浓度过低会造成()。A.造成虚焊B.造成电路板电路短路C.电路自激D.绝缘能力下降
考题
波峰焊焊接时造成焊锡量过少或短路较多的原因是()。
A.助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高B.助焊剂浓度过低和波峰角度不好C.助焊剂浓度过低和喷嘴雾不均匀D.印刷线路板于波峰角度不好
考题
焊接的分类中,自动化焊接分为波峰焊和()。
A.接触焊B.熔焊C.软焊
考题
传送链带的速度过慢则(),温度过高,易损坏印制电路板的元器件。
A.焊接时间长B.焊接时间短C.焊接时间较短D.造成虚焊假焊、漏焊
考题
焊接电流小，焊接速度快，坡口钝边过大或根部间隙太小，焊件坡口角度小或错边量大等原因能造成()的焊接缺陷。A.固体夹渣B.缩孔C.未焊透D.焊瘤
考题
在焊接过程中由于焊接的温度过高或焊接的时间过长，使焊料中部分熔点低的成分气化蒸发将造成A.焊件移位或变形B.焊件假焊C.焊件流焊D.焊件烧坏E.焊件焊缝有微孔
考题
防止造成波峰焊焊点润湿不良、漏焊、虚焊的措施有( )。A.将PCB存放在潮湿的环境中B.对PCB进行清洗C.清理波峰喷嘴D.更换助焊剂E.合理设置PCB 板，防止阴影效应
考题
盘圆钢筋的加工生产工序为：（ ）。A.→矫直→除锈→对接（焊）→切断→弯曲→焊接成型
B.→除锈→对接（焊）→冷拉→切断→弯曲→焊接成型
C.→开盘→冷拉、冷拔→调直→切断→弯曲→点焊成型（或绑扎成型）
D.→矫直→对接（焊）→切断→弯曲→焊接成型
考题
传递速度过快，在波峰焊接中容易造成（）A、印制板损坏B、元器件损坏C、焊点平滑D、虚焊、假焊、桥接等
考题
波峰焊容易出现的不良现象有（）A、连锡B、拉尖C、空焊D、锡洞
考题
造成高件或元件歪斜的原因是（）A、PCB经过回流焊后温度与常温差异过大引起B、插件或上波峰焊机时元件没按到位C、波峰焊接时因冲力过大而使元件浮起D、以上全错
考题
功率过大，时间过长容易造成焊点出现哪种不良现象（）A、过热B、虚焊C、冷焊D、拉尖
考题
常见焊接缺陷有（）A、桥接、拉尖、堆焊B、空洞、浮焊、虚焊C、焊料裂纹D、铜箔翘起，焊盘脱落
考题
波峰焊接助焊剂若浓度过低会造成（）。A、造成虚焊B、造成电路板电路短路C、电路自激D、绝缘能力下降
考题
DDF头芯线焊接端正、牢固、焊锡适量，焊点光滑、不带尖、不成瘤形，不能出现虚焊或短路现象。
考题
芯线焊接端正、牢固、焊锡适量，焊点（）、不带尖、（），无虚焊。
考题
波峰过高易造成（）现象。A、虚焊B、漏焊C、锡量太少D、拉尖、堆锡
考题
波峰焊接温度过低容易造成焊点（）A、过大B、平滑C、虚焊或拉尖D、脱离焊盘
考题
（）容易造成波峰焊有假焊、虚焊、桥焊等不良现象。A、焊接角度过小B、焊接角度过大C、焊接时间过短D、焊接时间过长
考题
焊点电气性能不好，容易形成（）A、拉尖B、空洞C、冷焊D、虚焊
考题
烙铁温度过低、焊接面（焊盘/引脚）氧化或有油污，容易造成虚焊、假焊。
考题
单选题波峰焊接温度过低容易造成焊点（）A
过大B
平滑C
虚焊或拉尖D
脱离焊盘
考题
单选题焊点电气性能不好，容易形成（）A
拉尖B
空洞C
冷焊D
虚焊
考题
单选题传递速度过快，在波峰焊接中容易造成（）A
印制板损坏B
元器件损坏C
焊点平滑D
虚焊、假焊、桥接等
考题
单选题波峰过高易造成（）现象。A
虚焊B
漏焊C
锡量太少D
拉尖、堆锡
考题
单选题（）容易造成波峰焊有假焊、虚焊、桥焊等不良现象。A
焊接角度过小B
焊接角度过大C
焊接时间过短D
焊接时间过长