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无铅焊采用的焊料基体是（）。

A．银

B．金

C．锡

D．铅

参考答案和解析
锡
更多 “无铅焊采用的焊料基体是（）。A．银B．金C．锡D．铅” 相关考题
考题 焊接金合金时宜采用的焊料为A.银焊B.金焊C.非贵金属焊D.铜焊E.锡焊
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考题 下列对焊媒的描述中，哪项是错误的A、焊料表面的氧化膜B、焊媒能改善熔化后焊料的润湿性C、焊媒能降低焊料及被焊金属的熔点D、焊媒的熔点和最低作用温度低于焊料E、焊媒及其生成物的比重应小，残渣易去除
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考题 焊媒的熔点应A、高于焊件的熔点B、与焊件的熔点相同C、高于焊料的熔点D、低于焊料的熔点E、与焊料的熔点相同
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考题 异种金属焊接中,采用的焊料为锡料,属于()。 A、钎焊B、压焊C、熔焊D、铆焊
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考题 锡焊,简略地说,就是将铅锡焊料熔人焊件的缝隙使其连接的一种焊接方法,其特征是()。 A.焊料熔点低于焊件B.焊接时将焊件与焊料共同加热到焊接温度，焊料熔化而焊件不熔化C.连接的形式是由熔化的焊料润湿焊件的焊接面产生冶金、化学反应形成结合层而实现的D.以上都不对
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考题 锡焊属于()。习惯把钎料称为焊料,采用铅锡焊料进行焊接称为铅锡焊,简称锡焊。施焊的零件通称焊件,一般情况下是指金属零件。 A.熔焊B.加压焊C.钎焊D.以上都不对
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考题 下列对焊媒的描述中，错误的是A．焊媒的作用是清除焊件．焊料表面的氧化膜B．焊媒能改善熔化后焊料的润湿性C．焊媒及其生成物比重应小，残渣易去除D．焊媒的熔点及作用温度低于焊料E．焊媒能改变焊料及被焊金属的熔点
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考题 按锡膏的温度特性不同，因此可分为（）。A、高温焊料B、低温焊料C、有铅焊料D、无铅焊料E、中温焊料
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考题 无铅焊料一定不含铅。（）
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考题 关于焊点的质量要求正确的是（）A、焊点外形应光滑，焊料适量，最多不得超过焊盘外缘，最少不应少于焊盘面积的60%B、焊点表面光洁，结晶细密，无针孔、麻点、焊料瘤C、焊料边缘与焊件表面形成的润湿角应小于30°D、对波峰焊后存在的少量疵点要进行补修
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考题 锡焊是利用比母材（基体材料）熔点高的焊料作中间介质，将其加热到稍高于焊锡的熔化温度后，焊料熔化后填满被连接件的间隙，冷凝后即形成牢固的接头将零件连接起来。（）
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考题 下述各项不是焊料焊接的特点的是（）A、焊接时只是焊料熔化而焊件处于固态B、焊接时焊料熔化焊件也熔化C、焊料与焊件的成分不同D、可以连接异质合金E、以上都不是
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考题 镍铬合金之间的焊接宜采用的焊料为（）A、银焊B、金焊C、非贵金属焊D、铜焊E、锡焊
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考题 焊接金合金时宜采用的焊料为（）A、银焊B、金焊C、非贵金属焊D、铜焊E、锡焊
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考题 电子仪器仪表的生产焊接中，一般选用（）焊料。A、铜焊料B、银焊料C、锡铅焊料D、硬焊料
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考题 以下哪个不属于无铅焊料的特点是（）A、熔点低B、焊料不含铅C、可焊性差D、焊点表面粗糙
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考题 无铅焊接用的焊料基体是（）A、银B、金C、锡D、铅
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考题 浸焊与波峰焊一般选用（）焊料。A、68-2锡铅B、39锡铅C、58-2锡铅D、任何一种
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考题 熔点最低的锡铅焊料是（）。A、10锡铅焊料B、58-2锡焊料C、39锡铅焊料D、90-6锡焊料
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考题 抗拉强度最好的焊料是（）。A、10锡铅焊料B、39锡铅焊料C、68-2锡铅焊料D、90-6锡铅焊料
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考题 在无线电装接中，常用的是（）。A、软焊料中的锡铅焊料B、硬焊料中的锡铅焊料C、银焊料D、铜焊料
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考题 锡焊是连接金属零件的一种方法，它是利用比基体材料熔点低的焊料作中间介质。
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考题 单选题若采用焊料焊接法焊接，焊接成败的关键是（　　）。A 选择焊料B 调整好火焰C 火焰引导D 选择焊媒E 充分预热
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考题 单选题镍铬合金之间的焊接宜采用的焊料为（）A 银焊B 金焊C 非贵金属焊D 铜焊E 锡焊
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考题 多选题按锡膏的温度特性不同，因此可分为（）。A高温焊料B低温焊料C有铅焊料D无铅焊料E中温焊料
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考题 判断题锡焊是利用比母材（基体材料）熔点高的焊料作中间介质，将其加热到稍高于焊锡的熔化温度后，焊料熔化后填满被连接件的间隙，冷凝后即形成牢固的接头将零件连接起来。（）A 对B 错
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考题 单选题焊接金合金时宜采用的焊料为（）A 银焊B 金焊C 非贵金属焊D 铜焊E 锡焊
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考题 单选题在无线电装接中，常用的是（）。A 软焊料中的锡铅焊料B 硬焊料中的锡铅焊料C 银焊料D 铜焊料
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