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DL, DB, DS分别表示晶内扩散、晶界扩散和表面扩散的扩散系数, 则在一般情况下, 三者的大小关系为 .

A.DL > DB > DS

B.DS > DB > DL

C.DB > DL > DS

D.DS > DL > DB


参考答案和解析
A
更多 “DL, DB, DS分别表示晶内扩散、晶界扩散和表面扩散的扩散系数, 则在一般情况下, 三者的大小关系为 .A.DL > DB > DSB.DS > DB > DLC.DB > DL > DSD.DS > DL > DB” 相关考题
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考题 扩散系数一般表示为D=D。Exp(-Q/RT),显然扩散激活能与扩散激系数成正比,Q值越大,D值越大。()

考题 晶界的能量较高,原子处于不稳定状态,所以()。A、晶界上原子扩散速度快,拉弯首先在晶界行核B、晶界上比晶粒内部强度、硬度低C、晶界上不易聚集杂质原子D、晶界腐蚀速度慢

考题 下列关于晶界的说法哪种是错误的()。A、晶界上原子与晶体内部的原子是不同的B、晶界上原子的堆积较晶体内部疏松C、晶界是原子、空位快速扩散的主要通道D、晶界易受腐蚀

考题 下列过程中,哪一个能使烧结体强度增大,而不产生坯体宏观上的收缩?试说明理由。 (1)蒸发-冷凝; (2)体积扩散; (3)粘性流动; (4)晶界扩散; (5)表面扩散; (6)溶解-沉淀。

考题 表面扩散系数Ds,界面扩散系数Dg,晶格扩散系Db的关系是()A、Ds﹥Dg﹥DbB、Ds﹥Db﹥DgC、Db﹥Ds﹥DgD、Db﹥Dg﹥Ds

考题 为什么晶界扩散速度一般比体扩散快?这一规律在什么情况下才成立?

考题 在烧结后期,晶界扩散有利于孔隙球化,而表面扩散有利于孔隙消除。

考题 烧结过程的晶界扩散有何重要意义?

考题 晶内孔隙可通过境界扩散消除。

考题 气体扩散系数D气与液体扩散系数D液的大小关系为()A、D气D液B、D气≈D液C、D气D液D、不确定

考题 晶体中原子在表面、晶界、位错处的扩散速度比原子在晶内的扩散速度快,这种现象叫()。

考题 晶界扩散

考题 填空题晶体中原子在表面、晶界、位错处的扩散速度比原子在晶内的扩散速度快,这种现象叫()。

考题 问答题烧结过程的晶界扩散有何重要意义?

考题 单选题根据扩散系数与温度的依赖关系,扩散活化能Q值的关系是()A Q值越大说明温度对扩散系数的影响越敏感B Q值越小说明温度对扩散系数的影响越敏感C Q值大小与温度对扩散系数的影响无关D 其他

考题 单选题晶体的表面扩散系数Ds、界面扩散系数Dg和体积扩散系数Db之间存在()的关系。A DsDgDbB DbC.DgDsDbC Dg

考题 判断题质扩散系数、热扩散系数和动量扩散系数具有相同的单位。A 对B 错

考题 判断题在烧结后期,晶界扩散有利于孔隙球化,而表面扩散有利于孔隙消除。A 对B 错

考题 问答题扩散系数是如何定义的?影响扩散系数值大小的因素有哪些?

考题 判断题一般来说,晶界是气孔通向烧结体外的主要扩散通道。A 对B 错

考题 填空题一般在相同的温度和压力下,组分在空气中的扩散系数()在水中的扩散系数。

考题 多选题在烧结过程中,只改变气孔形状而不引起坯体致密化的传质方式有()A晶格扩散B表面扩散C晶界扩散D流动传质E颗粒重排F蒸发-凝聚G非本征扩散H溶解-沉淀

考题 问答题下列过程中,哪一个能使烧结体强度增大,而不产生坯体宏观上的收缩?试说明理由。 (1)蒸发-冷凝; (2)体积扩散; (3)粘性流动; (4)晶界扩散; (5)表面扩散; (6)溶解-沉淀

考题 单选题表面扩散系数Ds,界面扩散系数Dg,晶格扩散系Db的关系是()A Ds﹥Dg﹥DbB Ds﹥Db﹥DgC Db﹥Ds﹥DgD Db﹥Dg﹥Ds

考题 单选题下列关于晶界的说法哪种是错误的()。A 晶界上原子与晶体内部的原子是不同的B 晶界上原子的堆积较晶体内部疏松C 晶界是原子、空位快速扩散的主要通道D 晶界易受腐蚀

考题 判断题扩散系数一般表示为D=D0Exp(-Q/RT),显然扩散激活能与扩散系数呈正比,Q值愈大,D值愈大。A 对B 错

考题 单选题改善扩散的主要途径是()A 利用杂质对扩散的影响B 利用改善晶界C 利用细化晶粒D 提高温度