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属于芯片制造中后道工序的有:
A.光刻
B.晶圆切割
C.切片
D.芯片贴装
参考答案和解析
晶圆切割;芯片贴装
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考题
综合布线工程实施过程中,每道工序承建单位自检合格后_______。A.即可进行下道工序实施B.下道工序实施人员认可后即可进行下道工序实施C.报监理工程师检查合格后方可进行下道工序实施D.报承建单位质检人员检查合格后即可进行下道工序实施
考题
单选题基准不重合误差大小与有()关。A
本道工序要保证的尺寸大小和技术要求;B
只与本道工序设计〔或工序〕基准与定位基准之间位置误差;C
定位元件和定位基准本身的制造误差。D
以上都不对
考题
单选题基准不重合误差大小与()有关。A
本道工序要保证的尺寸大小和技术要求;B
只与本道工序设计〔或工序)基准与定位基准之间位置误差;C
定位元件和定位基准本身的制造误差;D
本道工序测量误差。
考题
填空题酸法制造冰晶石有两道工序,包括()和()。
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