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产品设计材料工艺常见有7中，包括包、裹、 、让、线、异和折

参考答案和解析
铸造性能;塑性加工性能;热处理性能;焊接性能
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考题 并行设计的特点不包括:() A产品设计过程和工艺设计过程不是顺序进行，而是并行展开同时进行B 产品设计的各阶段是一个递阶、渐进的连续过程C 产品设计和产品生产同时进行D 产品设计粒度不断减小
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考题 机械制造是将材料变为机械零件和机器的过程,包含()。 A、设计(产品设计)B、工艺(工艺设计)C、加工D、装配
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考题 运营战略包括成本、质量、交货速度和()。 A、市场柔性B、工艺设计C、制造柔性D、产品设计
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考题 常见的裹包设备有( )、( )、( )和( )。
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考题 生产工艺管理的主要内容包括()。A、产品设计的工艺性审查和改进B、质量控制计划的制订C、工艺装备的设计和制造D、产品经济价值的控制E、生产材料的消耗定额与工时定额的制订
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考题 工艺标准的主要类型包括工艺基础标准、工艺技术标准、工艺装备标准和（）。A、工艺管理标准B、工艺文件标准C、产品设计标准
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考题 按产品装入的方法分，装箱工艺可分为三类，即（），裹包式，套入式。
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考题 热封接裹包工艺要求在一个机器上完成（）、充填、裹包和封接切断工序。A、封底B、制袋C、充填D、给袋
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考题 （）是折叠式裹包折边后采用的粘合方法之一。A、捆扎B、涂胶粘合C、打包D、热合E、封签封合
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考题 成缆工艺除（）以外，还包括绝缘线芯填充和缆芯上的包带、屏蔽过程。
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考题 根据对电线电缆不同的性能要求，采用专用的设备在导体的外面包覆不同的材料，包覆工艺有（）。A、挤包B、纵包C、绕包D、以上全包括
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考题 常见的裹包设备有（）、（）、（）、（）。
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考题 热封裹包技术包括（）。A、平张膜热封裹包技术双张膜裹包技术B、三张膜包裹技术C、多张膜包裹技术D、复合膜包裹技术
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考题 影响主要产品单位成本表中材料耗用量价格变动的因素不包括（）。A、材料质量的变化B、产品生产工艺和操作方法的改变C、材料采购价格D、产品设计的改进
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考题 常见包装技术有（）。A、充填B、装箱C、裹包D、封口
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考题 工艺路线数据主要包括确定（）等A、原材料B、毛坯C、基于产品设计资料D、质量指标
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考题 编写工艺路线的过程包括以下哪几个过程（）A、确定原材料、毛坯，依据工艺要求确定原材料、毛坯的规格型号B、基于产品设计资料，查阅企业库存材料标准目录C、工艺路线编码、工艺路线定型D、确定加工、装配顺序，即确定工序、以及加工中心E、确定工作的额定工时
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考题 生产工艺管理的主要内容包括（）。A、产品设计的工艺性审查和改进B、质量控制计划的制订C、工艺装备的设计和制造D、产品经济价值的控制E、生产材料消耗定额的制订
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考题 多选题常见包装技术有（）A充填B装箱C裹包D封口
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考题 填空题常见的裹包设备有（）、（）、（）、（）。
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考题 填空题常见的裹包形式有（）。
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考题 问答题裹包是块状类物品包装的基本方式，常用的裹包方式有哪些？
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考题 多选题生产工艺管理的主要内容包括（）。A产品设计的工艺性审查和改进B质量控制计划的制订C工艺装备的设计和制造D产品经济价值的控制E生产材料消耗定额的制订
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考题 多选题工艺路线数据主要包括确定（）等A原材料B毛坯C基于产品设计资料D质量指标
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考题 单选题热封接裹包工艺要求在一个机器上完成（）、充填、裹包和封接切断工序。A 封底B 制袋C 充填D 给袋
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考题 多选题编写工艺路线的过程包括以下哪几个过程（）A确定原材料、毛坯，依据工艺要求确定原材料、毛坯的规格型号B基于产品设计资料，查阅企业库存材料标准目录C工艺路线编码、工艺路线定型D确定加工、装配顺序，即确定工序、以及加工中心E确定工作的额定工时
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