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2、SCC的宏观形貌包括：脆性断裂，时有少量塑性撕裂痕迹；裂纹源有多个，其中（）的裂纹源最为危险，是引起SCC的原因。

A．与外加拉应力方向垂直的裂纹源

B．与外加拉应力方向平行的裂纹源

C．与外加拉应力呈45°角度的裂纹源

D．无法判断

参考答案和解析
与外加拉应力方向垂直的裂纹源
更多 “2、SCC的宏观形貌包括：脆性断裂，时有少量塑性撕裂痕迹；裂纹源有多个，其中（）的裂纹源最为危险，是引起SCC的原因。A．与外加拉应力方向垂直的裂纹源B．与外加拉应力方向平行的裂纹源C．与外加拉应力呈45°角度的裂纹源D．无法判断” 相关考题
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考题 只需很少量的特定介质就足以产生SCC。()
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考题 SCC时，在局部地区出现由表及里的腐蚀裂纹，且在与最大拉应力垂直的平面上。()
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考题 SCC裂纹可以是：A、晶间型B、穿晶型C、混合型D、其他
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考题 形成裂纹源的基本途径______。 A.各种缺陷B.塑性变形C.腐蚀D.以上均是
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考题 佳和PBX中DT可以插在以下哪种机框上？（）A、没有SCC/SCC2的NTX机框上B、有SCC/SCC2的NTX机框上C、有GWC板的NTX机框上D、有NIC板的NTX机框上
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考题 设备劣化的表现形式：1、（）；2、裂纹；3、塑性断裂和脆性断裂；4、腐蚀；5、蠕变；6、元器件老化。
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考题 疲劳破坏断口有（）。 A、疲劳源和断裂区两个区域B、疲劳源与静拉断两个区域C、疲劳源、裂纹稳定扩展区和快速断裂区D、微裂纹区和裂纹快速扩展区
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考题 焊接低合金结构钢时，在焊接接头中产生的焊接裂纹有冷裂纹、热裂纹、再热裂纹和层状撕裂，其中尤以（）为常见。A、冷裂纹B、热裂纹C、再热裂纹D、层状撕裂
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考题 在如下关于SCC的描述中，说法正确的有（）A、SCC单元与SC1/SC2通道，并进行信息的交换B、SCC通过邮箱与其它单板进行通信C、通过更改SCC的ID拨码可以改变网元的IP地址D、当网元为不可达状态时，说明SCC板损坏
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考题 在断口的宏观检验和分析中，判断疲劳断口最重要特征是（）。A、瞬时断裂区B、疲劳源C、内部裂纹D、疲劳裂纹扩展区
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考题 关于SCC板的描述正确的有：（）A、SCC板可以提供单板级别的电源保护B、SCC上可以显示当前子架的子架IDC、SCC板可以生成光监控信道D、每个子架上必需配有主备两块SCC板
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考题 断口的宏观检验和分析中，判断疲劳断口最重要特征是（）。A、瞬时断裂区B、疲劳源C、内部裂纹D、疲劳裂纹扩展区
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考题 衡量裂纹扩展功（撕裂功）的是（）。A、冲击总功B、撕裂功C、塑性功+撕裂功
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考题 结构中的裂纹是产生脆性断裂的重要原因。
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考题 常见的裂纹有（）。A、热裂纹B、冷裂纹C、层状撕裂D、再热裂纹E、夹杂裂纹
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考题 熔敷金属的扩散氢含量是（）产生的重要原因A、冷裂纹B、热裂纹C、层状撕裂D、再热裂纹
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考题 焊接结构中的裂纹是产生脆性断裂的重要原因。（）
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考题 焊接低合金结构钢时，在焊接接头中产生的焊接裂纹有冷裂纹、热裂纹、再热裂纹 、层状撕裂，其中尤以（）最为常见。A、冷裂纹B、热裂纹C、再热裂纹D、层状撕裂
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考题 熔敷金属的扩散氢的含量是（）产生的重要原因A、冷裂纹B、热裂纹C、层状撕裂D、再热裂纹
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考题 焊接残余拉伸应力的危害性在于（）。A、可能引起热裂纹和冷裂纹B、可能引起热裂纹C、可能引起冷裂纹D、可能引起层状撕裂
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考题 焊接结极脆性断裂的特点是（）A、断裂前无塑性变形B、缓慢发生C、裂纹扩展速度慢D、断裂前塑性变形严重
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考题 宏观疲劳断口一般分为三个区（）A、疲劳源区、疲劳裂纹扩展区、瞬时断裂区B、疲劳源区、裂纹区、断裂区C、疲劳源区、疲劳裂纹扩展区
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考题 设备劣化的表现形式有：机械磨损、塑性断裂和脆性断裂、元器件老化、（）。A、裂纹B、腐蚀C、蠕变D、松弛
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考题 填空题设备劣化的表现形式：1、（）；2、裂纹；3、塑性断裂和脆性断裂；4、腐蚀；5、蠕变；6、元器件老化。
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考题 单选题宏观疲劳断口一般分为三个区（）A 疲劳源区、疲劳裂纹扩展区、瞬时断裂区B 疲劳源区、裂纹区、断裂区C 疲劳源区、疲劳裂纹扩展区
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考题 问答题何谓脆性断裂和塑性断裂，若在材料中存在裂纹时，试述裂纹对脆性材料和塑性材料断裂过程的影响。
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