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CVD工艺当hg＜＜ks时，薄膜淀积速率受表面反应控制，对温度很敏感。

参考答案和解析
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考题 牙髓对冷刺激的敏感程度，其判断方法为( )A．温度的升高度数B．温度的降低度数C．温度的升高速率D．温度的降低速率E．以上皆可
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考题 一般温度升高,化学反应速率加快。如果活化能越大,则反应速率受温度的影响也越大。() 此题为判断题(对，错)。
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考题 当反应物浓度不变时，改变温度，反应速率也不变。此题为判断题(对，错)。
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考题 对同一反应，活化能一定，则反应的起始温度愈低，反应的速率系数对温度的变化愈敏感。（ ）
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考题 液压油的黏度对温度很敏感，温度略升高，黏度就明显下降；而压力对液压油的黏度影响很小。
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考题 厌氧微生物对（）很敏感，当有氧存在时它们就无法生存，所厌氧处理设备要（）。
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考题 质量输运限制CVD和反应速度限制CVD工艺的区别？
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考题 对于某种薄膜的CVD过程，淀积温度为900℃，质量传输系数hG=10cms-1，表面反应速率系数ks=1×107exp（-1.9eV/kT）cms-1。现有以下两种淀积系统可供选择（1）冷壁，石墨支座型；（2）热壁，堆放硅片型。应该选用哪种类型的淀积系统并简述理由。
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考题 当反应物浓度不变时，改变温度，反应速率也不变。
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考题 热导池检测器对温度很敏感，一般检测器的温度不得低于柱温。（）
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考题 当吸附塔操作温度升高时，吸附速率下降。（）
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考题 液压油的（）对温度很敏感，温度略升高（）就明显下降。
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考题 活化能越大，反应速率对温度的变化越敏感。
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考题 酶对湿热环境是很敏感的，在湿热温度接近（）时，各种酶几乎立即灭活。
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考题 正常情况下，牙髓对（）℃之间的温度刺激不产生反应，但当发生（）时则对温度刺激反应敏感，当发生（）或（）时反应迟钝或消失。
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考题 聚合物的粘流活化能越大，则其熔体粘度（）A、越大B、对温度越敏感C、对剪切速率越敏感
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考题 莫诺德常数Ks是指生长速率达到最大比生长速率一半，（）时的限制性基质浓度。
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考题 厌氧微生物对氧气很敏感，当有氧存在时它们就无法生存，所厌氧处理设备要（），（）。
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考题 对于化学吸附，当吸附温度升高时，吸附速率（），吸附量（）。
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考题 问答题解释质量输运限制CVD工艺和反应速度限制CVD工艺的区别，哪种工艺依赖于温度，LPCVD和APCVD各属于哪种类型？
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考题 填空题厌氧微生物对氧气很敏感，当有氧存在时它们就无法生存，所厌氧处理设备要（），（）。
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考题 单选题（）的熔体粘度不仅对温度敏感而且对剪切速率也很敏感；A PSB ABSC PCD PMMA
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考题 判断题LPCVD系统中淀积速率是受表面反应控制的，APCVD系统中淀积速率受质量输运控制。A 对B 错
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考题 判断题CVD系统包括热壁式CVD系统和冷壁式CVD系统，在冷壁式CVD系统中侧壁温度与沉底温度相等。A 对B 错
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考题 填空题液压油的（）对温度很敏感，温度略升高（）就明显下降。
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考题 填空题正常情况下，牙髓对（）℃之间的温度刺激不产生反应，但当发生（）时则对温度刺激反应敏感，当发生（）或（）时反应迟钝或消失。
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考题 问答题简述CVD工艺的的工艺流程
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