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7、自为基准是以加工面本身为精基准，多用于精加工或光整加工工序，这是由于（）。

A．符合基准重合原则

B．符合基准统一原则

C．保证加工面的余量小而均匀

D．保证加工面的形状和位置精度。

参考答案和解析
C
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考题 若工件上有不加工表面，则应以不加工表面作为（）。A、工序基准B、基准C、精基准D、光基准
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考题 粗加工用定位基准是粗基准，精加工用定位基准是精基准。
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考题 自为基准多用于精加工或光整加工工序，其目的是（）。A、符合基准重合原则B、符合基准统一原则C、保证加工面的形状和位置精度D、保证加工面的余量小而均匀
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考题 自为基准是指以（）作为定位基准，多用于精加工或光整加工工序，这是由于保证加工表面的加工余量小且均匀。
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考题 有些精加工工序要求加工余量小而均匀以保证加工质量和提高生产率，这时就以加工面本身作为精基面，即（）基准原则。
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考题 自为基准是指以（）作为定位基准,多用于精加工或光整加工工序,这是由于保证加工表面的（）且均匀。
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考题 选择几个被加工表面（或几道工序）都能使用的定位基准为精基准，符合（）原则。A、基准重合B、基准统一C、自为基准D、互为基准
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考题 在精加工工序中，加工余量小而均匀时可选择加工表面本身作为定位基准的为（）。A、基准重合原则B、互为基准原则C、基准统一原则D、自为基准原则
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考题 应安排其他设备完成数控镗床加工后的（）。A、精化工序B、精加工工序C、光整加工工序D、修光工序
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考题 选择精基准时，应选用加工表面的（）作为定位基准，这是基准重合的原则。A、设计基准B、工艺基准C、加工基准D、工序基准
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考题 若工件上有不加工表面，则应以不加工表面作为（）。A、工序基准B、粗基准C、精基准D、光基准
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考题 用（）作为定位基准，称为精基准或光基准。A、半精加工面B、精加工面C、光整表面D、已加工表面
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考题 安排其他设备完成数控镗床加工后的（）。A、精化工序B、精加工工序C、光整加工工序D、修光工序
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考题 当精加工或光整加工工序要求余量尽量小而均匀时，应选择加工表面本身作为精基准，而该加工表面与其它表面之间的位置精度则要求由先行工序保证，即遵循（）的原则。A、基准统一B、自为基准C、基准重合D、基准不定
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考题 用（）作为的定位基准，称为精基准或光基准。A、半精加工面B、精加工面C、光整表面D、已加工表面
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考题 磨削只用于机械加工的最后一道精加工或光整加工工序。
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考题 当精加工表面要求加工余量小而均匀时，选择定位精基准的原则是（）A、[A]：基准重合B、[B]：基准统一C、[C]：互为基准D、[D]：自为基准
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考题 选择精基准时，采用（）原则，可以使加工面加工余量小而均匀。A、基准重合B、基准统一C、互为基准D、自为基准
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考题 自为基准是以加工面本身为精基准，多用于精加工或光整加工工序，这是由于（）。A、符合基准重合原则B、符合基准统一原则C、保证加工面的余量小而均匀D、保证加工面的形状和位置精度
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考题 精基准是指在精加工工序中使用的定位基准。
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考题 自位基准是以加工面本身作为精基准，多用于精加工或光整加工工序中，这是由于（）。A、符合基准统一的原则；B、符合基准重合的原则；C、能保证加工面的余量均匀；D、能保证加工面的形状和位置精度。
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考题 自为基准是以加工面本身为基准，多用于精加工或光整加工工序，这是由于（）A、符合基准重合原则B、符合基准统一原则C、保证加工面的余量小而均匀D、保证加工面的形状和位置精度
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考题 单选题选择精基准时，采用（）原则，可以使加工面加工余量小而均匀。A 基准重合B 基准统一C 互为基准D 自为基准
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考题 单选题自位基准是以加工面本身作为精基准，多用于精加工或光整加工工序中，这是由于（）。A 符合基准统一原则B 符合基准重合原则C 能保证加工面的余量小而均匀D 能保证加工面的形状和位置精度
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考题 单选题自为基准是以加工面本身为精基准，多用于精加工或光整加工工序，这是由于（）。A 符合基准重合原则B 符合基准统一原则C 保证加工面的余量小而均匀D 保证加工面的形状和位置精度
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考题 判断题精基准是指在精加工工序中使用的定位基准。A 对B 错
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考题 单选题当精加工表面要求加工余量小而均匀时，选择定位精基准的原则是（）A [A]：基准重合B [B]：基准统一C [C]：互为基准D [D]：自为基准
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考题 单选题自为基准是以加工面本身为基准，多用于精加工或光整加工工序，这是由于（）A 符合基准重合原则B 符合基准统一原则C 保证加工面的余量小而均匀D 保证加工面的形状和位置精度
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