考题
选择粗基准时应选择()的表面。
A、大而平整B、比较粗糙C、加工余量小或不加工D、小而平整
考题
为了使加工面间有较高的位置精度并且使其加工余量小而均匀，可采取互为基准的原则。
考题
当要求的加工余量小而均匀时，选择加工表面本身作为定位基准称为（）。A、基准统一原则B、基准重合原则C、自为基准原则D、互为基准原则
考题
找正的目的，不仅是使加工表面与不加工表面之间保持尺寸均匀，同时还可以使各加工表面的（）。A、加工余量减少B、加工余量增加C、加工余量不变D、加工余量合理和均匀分布
考题
床身导轨加工时，为了保证导轨面的金相组织均匀一致并且有较高的耐磨性、使其加工余量小而均匀，粗基准的选择应遵循（）原则。A、相互位置要求B、重要表面C、基准重合D、基准统一
考题
选择粗基准时，应当选择（）的表面。A、任意B、粗糙C、光滑D、加工余量小或不加工
考题
为了使加工面间有较高的位置精度并且使其加工余量小而均匀，可采取自为基准的原则。
考题
在选择精基准时，当遵循自为基准时，不仅能提高加工面的位置精度，还能提高加工面本身的精度。
考题
选择精基准时，采用基准重合原则，可以较容易地获得加工表面与（）的相对位置精度，采用基准统一原则，可以较容易地保证各加工面之间的相互位置精度，采用自准原则，可以使加工面加工余量小而均匀。
考题
有些精加工工序要求加工余量小而均匀以保证加工质量和提高生产率，这时就以加工面本身作为精基面，即（）基准原则。
考题
最后磨削车床导轨面时，加工余量要求尽可能小而均匀，因此精基准的选择应符合（）原则。A、基准统一B、基准重合C、互为基准D、自为基准
考题
在精加工工序中，加工余量小而均匀时可选择加工表面本身作为定位基准的为（）。A、基准重合原则B、互为基准原则C、基准统一原则D、自为基准原则
考题
对精度要求不高、工件刚度大、加工余量小、批量小的零件加工可（）加工阶段。A、不必划分B、分粗、精C、分粗、半精D、分粗、半精、精
考题
如果要求加工表面的加工余量小而均匀，在定位时应考虑选用该加工表面本身作为定位精基准，这符合（）原则。A、基准重合B、基准统一C、互为基准D、自为基准
考题
选择粗基准时，应当选择（）的表面。A、任意B、比较粗糙C、加工余量小或不加工D、比较光洁
考题
在选择粗基准时，应选择加工余量最大的面为粗基准。
考题
基准时应选择（）的表面。A、加工余量小或不加工B、比较粗糙C、大而平整D、小而平整
考题
大型工件划线时，应选择（）作为安置基面。A、大而平直的面B、加工余量大的面C、精度要求较高的面D、加工面
考题
某机床床身导轨面精磨时余量很少，为保证余量均匀，选择精基准时，应遵循（）原则。A、“互为基准”B、“基准重合”C、“自为基准”D、“基准统一”
考题
当精加工表面要求加工余量小而均匀时，选择定位精基准的原则是（）A、[A]：基准重合B、[B]：基准统一C、[C]：互为基准D、[D]：自为基准
考题
选择精基准时，采用（）原则，可以使加工面加工余量小而均匀。A、基准重合B、基准统一C、互为基准D、自为基准
考题
自为基准是以加工面本身为精基准，多用于精加工或光整加工工序，这是由于（）。A、符合基准重合原则B、符合基准统一原则C、保证加工面的余量小而均匀D、保证加工面的形状和位置精度
考题
半精加工作为过渡性工序目的是使精加工余量（）。A、均匀B、小C、小而均匀D、大而均匀
考题
判断题两个被加工表面之间位置精度较高，加工余量小而均匀时，可互为基准进行加工并反复加工逐级提高精度。A
对B
错
考题
单选题半精加工作为过渡性工序目的是使精加工余量（）。A
均匀B
小C
小而均匀D
大而均匀
考题
单选题床身导轨加工时，为了保证导轨面的金相组织均匀一致并且有较高的耐磨性、使其加工余量小而均匀，粗基准的选择应遵循（）原则。A
相互位置要求B
重要表面C
基准重合D
基准统一
考题
单选题当精加工表面要求加工余量小而均匀时，选择定位精基准的原则是（）A
[A]：基准重合B
[B]：基准统一C
[C]：互为基准D
[D]：自为基准