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题目内容
(请给出正确答案)
下面哪些属于芯片的贴装方法?
A.共晶粘结法
B.玻璃胶粘结
C.焊接粘结
D.导电胶粘结法
参考答案和解析
DIP;BGA;PLCC;MCM
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考题
手工贴装的工艺流程是()。A、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验B、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验C、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板D、施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验
考题
单选题手工贴装的工艺流程是()。A
施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验B
施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验C
施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板D
施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验
考题
判断题高速贴片机适合贴装矩形或各种芯片载体。A
对B
错
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