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下面哪些属于芯片的贴装方法?

A.共晶粘结法 

B.玻璃胶粘结 

C.焊接粘结 

D.导电胶粘结法


参考答案和解析
DIP;BGA;PLCC;MCM
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考题 片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在()。A.片式元件贴装之前B.片式元件贴装时同时插装C.片式元件贴装、焊接后D.片式元件贴装和固化胶沾剂之后

考题 同时式贴片机的特点是() A、工作灵活B、贴装率高,但不宜更换印制电路板C、投资占地大D、可贴装各种芯片载体

考题 当元器件出现引脚变形的情况时应采取()。A、手工貼装B、贴片机贴装C、报废元器件D、无法贴装

考题 最大的SMT-PCB的尺寸应()。A、大于贴片机最大贴装尺寸B、小于贴片机最大贴装尺寸C、等于贴片机最小贴装尺寸D、等于贴片机最大贴装尺寸

考题 贴装表面贴装元器件只能用贴片机。

考题 高速贴片机适合贴装矩形或各种芯片载体。

考题 下面哪些属于界区类型()。A、罐区B、装臵界区C、仓库D、料仓

考题 贴装精度指的是贴装元器件端子偏离标定位置最大值的综合位置误差。()

考题 高速机可以贴装哪些零件()。A、电阻B、电容C、ICD、晶体管

考题 SMT零件样品试作可采用下列何者方法:()A、流线式生产B、手印机器贴装C、手印手贴装D、以上皆非

考题 泛用机只能贴装IC,而不能贴装小颗的电阻电容。

考题 下面哪项不属于硬盘的控制电路()。A、主控制芯片B、数据传输芯片C、高速数据缓存芯片D、磁头驱动机构

考题 贴装的三个动作按顺序分别是()。A、吸料,识别,贴装B、任意进行C、识别,吸料,贴装D、吸料,贴装,识别

考题 下面哪种生物芯片不属于微阵列芯片()A、基因芯片B、蛋白芯片C、PCR反应芯片D、芯片实验室

考题 下面哪些方法属于基因芯片原位合成技术()A、原位光刻合成B、合成点样C、压电打印D、分子印章

考题 ()是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术A、QFPB、BGAC、QFND、SOP

考题 片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在()。A、片式元件贴装之前B、片式元件贴装时同时插装C、片式元件贴装、焊接后D、片式元件贴装和固化胶沾剂之后

考题 下面选项中,正确描述如何装包是哪些()A、上重下轻B、软物贴背C、上轻下重 D、后用先放

考题 手工贴装的工艺流程是()。A、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验B、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验C、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板D、施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验

考题 什么是表面贴装技术?它与通孔插装技术相比有哪些特点?

考题 下面的生产环节哪些属于辅助环节()。A、运输B、疏干排水C、采装D、岩石准备

考题 单选题手工贴装的工艺流程是()。A 施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验B 施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验C 施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板D 施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验

考题 判断题贴装表面贴装元器件只能用贴片机。A 对B 错

考题 问答题什么是表面贴装技术?它与通孔插装技术相比有哪些特点?

考题 多选题下面哪些方法属于基因芯片原位合成技术()A原位光刻合成B合成点样C压电打印D分子印章

考题 单选题最大的SMT-PCB的尺寸应()。A 大于贴片机最大贴装尺寸B 小于贴片机最大贴装尺寸C 等于贴片机最小贴装尺寸D 等于贴片机最大贴装尺寸

考题 单选题下面哪种生物芯片不属于微阵列芯片()A 基因芯片B 蛋白芯片C PCR反应芯片D 芯片实验室

考题 判断题高速贴片机适合贴装矩形或各种芯片载体。A 对B 错