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贴装精度指的是贴装元器件端子偏离标定位置最大值的综合位置误差。()


参考答案

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考题 片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在()。A.片式元件贴装之前B.片式元件贴装时同时插装C.片式元件贴装、焊接后D.片式元件贴装和固化胶沾剂之后

考题 波峰焊只适用插装元器件的焊接,不适用贴装元器件的焊接。此题为判断题(对,错)。

考题 双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是()。A、同时贴装两面片式元器件,然后两面同时焊接B、先贴装正面后贴装反面元器件,最后焊接C、先贴正面元器件、焊接,然后再贴反面元器件再焊接D、同时贴装两面片式元器件,然后先焊正面,后焊反面

考题 SMT的中文意思是?()A、表面贴装元器件B、电子元件器C、表面贴装技术D、以上都不是

考题 安装空间不够时,表面贴装元器件可以立式安装。

考题 贴片精度不包括()。A、贴装精度B、贴装率C、分辨率D、重复精度

考题 当元器件出现引脚变形的情况时应采取()。A、手工貼装B、贴片机贴装C、报废元器件D、无法贴装

考题 ()在贴装元器件时,片状元器件的放置位置可以通过电路板做X-Y方向上的移动或贴装头做X-Y方向上的移动来实现。A、流水作业式贴片机B、同时式贴片机C、顺序式贴片机D、顺序一同时式贴片机

考题 电热风枪是专门用于焊接或拆装()的专用焊接工具。A、高密度装配元器件B、插装的元器件C、表面贴装元器件D、通孔安装

考题 贴装表面贴装元器件只能用贴片机。

考题 贴装SOT元件体时,对准方向,对齐焊盘,()贴放在焊盘的焊膏上。A、居中B、左对齐C、右对齐D、任意位置

考题 保证贴装质量的三要素是()A、元件正确B、位置正确C、印刷无异常D、贴装压力合适

考题 贴装的三个动作按顺序分别是()。A、吸料,识别,贴装B、任意进行C、识别,吸料,贴装D、吸料,贴装,识别

考题 片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在()。A、片式元件贴装之前B、片式元件贴装时同时插装C、片式元件贴装、焊接后D、片式元件贴装和固化胶沾剂之后

考题 贴片机的贴片精度包括()。A、贴装精度B、贴片率C、分辨率D、重复精度

考题 表面安装技术SMT又称()或()技术,它是一种无须对PCB(印制电路板)钻插装孔而直接将表面贴装元器件(无引脚或短引脚的元器件)贴焊到PCB表面()上的装联技术。

考题 用于SMT贴装的元器件的封装形式有(举出三种)()、()及()等。

考题 适应性是贴片机适应不同类型贴装元器件的能力。

考题 判断题贴装表面贴装元器件只能用贴片机。A 对B 错

考题 单选题()在贴装元器件时,片状元器件的放置位置可以通过电路板做X-Y方向上的移动或贴装头做X-Y方向上的移动来实现。A 流水作业式贴片机B 同时式贴片机C 顺序式贴片机D 顺序一同时式贴片机

考题 单选题贴装SOT元件体时,对准方向,对齐焊盘,()贴放在焊盘的焊膏上。A 居中B 左对齐C 右对齐D 任意位置

考题 填空题用于SMT贴装的元器件的封装形式有(举出三种)()、()及()等。

考题 单选题电热风枪是专门用于焊接或拆装()的专用焊接工具。A 高密度装配元器件B 插装的元器件C 表面贴装元器件D 通孔安装

考题 单选题贴片精度不包括()。A 贴装精度B 贴装率C 分辨率D 重复精度

考题 问答题插装元器件与表面贴装元器件主要区别?

考题 填空题表面安装技术SMT又称()或()技术,它是一种无须对PCB(印制电路板)钻插装孔而直接将表面贴装元器件(无引脚或短引脚的元器件)贴焊到PCB表面()上的装联技术。

考题 单选题当元器件出现引脚变形的情况时应采取()。A 手工貼装B 贴片机贴装C 报废元器件D 无法贴装