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3、在电镀时,直接将工件直接接到电解槽的阴极上,不需要做任何处理。


参考答案和解析
C
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考题 自行车车架多处锈蚀,维修师傅对其表面处理使其美观,最合适的处理工艺是()。 A、在锈蚀处直接喷漆B、在锈蚀处直接电镀C、将锈蚀处磨光并刷底漆,然后喷漆D、换一段新的钢管

考题 对高纯度铝件电镀时,可以采用直接电镀一层薄锌层的特殊预处理。() 此题为判断题(对,错)。

考题 当在铝合金上电镀硬鉻、锌或氰化镀黄铜时,浸锌后可直接电镀,而不必预镀。() 此题为判断题(对,错)。

考题 电镀槽或电解槽对导电杠的要求是只要导电杠能承受工件的重量就行。() 此题为判断题(对,错)。

考题 一家公司估计,由于当期雇工所造成的长期伤残补贴成本将为100000美元。这一金额在会计上应处理为( )。A.只做披露,不需要做任何分录 B.应该记录一笔100000美元的费用 C.应该确认一笔100000美元的资产 D.应该直接将留存收益扣减100000美元

考题 在电镀时阳极与阴极的面积比一般是()。A、3:1B、2:1C、1:1D、1:2

考题 无线电坑道透视技术直接能查明地质构造的展布和产状不需要做任何补充勘探比如钻探。

考题 经化学抛光处理后的工件,可以直接进行电镀。

考题 采用氰化物镀液进行电镀时,可使用体积分数为3%~5%稀硫酸溶液进行活化处理,并可直接入槽进行电镀。

考题 电话预约中下列说法正确的是()A、电话响铃在十五秒之内接听B、销售顾问如果有事处理可以直接挂断客户电话C、销售顾问在接听电话时可不做记录D、在电话预约中不需要做需求分析直接邀约到店

考题 中性点非直接接地系统发生单相接地时,系统仍能正常运行,不需做任何处理。

考题 必要时可在立式铣床上直接用立铣刀在工件上钻出较深的孔。

考题 热处理炉中的热量由炉墙内表面直接通过炉墙传至炉墙外表面;工件在炉底板上加热,炉底板的热量直接传给工件等,都属于()传热。A、传导B、对流C、辐射D、混合

考题 在长方体工件上铣削T槽时,可用T槽铣刀直接铣切。()

考题 测量外圆锥体时,将工件的小端立在检验平板上,两量棒放在平板上紧靠工件,用千分尺测出两量棒之间的距离,通过换算即可()测出工件小端直径。A、间接B、直接C、立刻D、同时

考题 下列关于电解槽的叙述中不正确是()。A、与电源正极相连接的是电解槽的阴极B、与电源负极相连接的是电解槽的阴极C、在电解槽的阳极发生氧化反应D、电子从电源的负极沿导线流入电解槽的阴极

考题 下列关于电解槽的叙述中正确的是()。A、与电源正极相连接的是电解槽的阴极B、与电源负极相连接的是电解槽的阴极C、在电解槽的阳极发生氧化反应D、电子从电源的负极沿导线流入电解槽的阴极

考题 下列关于电解槽的叙述中不正确的是()。A、与电源正极相连接的是电解槽的阴极B、与电源负极相连接的是电解槽的阴极C、在电解槽的阳极发生氧化反应D、电子从电源的负极沿导线流入电解槽的阴极

考题 ()是将电解液中的金属离子在直流电的作用下,在阴极上沉积出金属而形成镀层的工艺过程。A、热镀B、渗镀C、电镀D、喷镀

考题 在车床上用三爪自定心卡盘多次装夹同一工件时,三爪定心卡盘的对中精度将直接影响工件上被加工表面的位置精度。

考题 电镀就是将金属工件浸入电解质溶液中,以工件为阴极通入直流电,通电后电解液产生电解现象,使溶液中的金属析出,在镀件表面覆盖上一层镀积物

考题 钳工操作时在工件上直接划出加工线的工具是()。A、铅笔B、粉笔C、划针D、钢笔

考题 单选题脉冲电镀当其为反向电流加在工件上,阴极镀层不断()。A 加厚B 溶解C 扩散D 电迁移

考题 单选题什么叫电解抛光()A 以被抛工件为阳极,不溶性金属为阴极,两极同时浸入到电解槽中,通以交流电而产生有选择性的阳极溶解,工件表面逐渐整平,从而达到工件增大表面光亮度的效果。B 以被抛工件为阳极,不溶性金属为阴极,两极同时浸入到电解槽中,通以直流电而产生有选择性的阳极溶解,工件表面逐渐整平,从而达到工件增大表面光亮度的效果。C 以被抛工件为阴极,不溶性金属为阳极,两极同时浸入到电解槽中,通以直流电而产生有选择性的阳极溶解,工件表面逐渐整平,从而达到工件增大表面光亮度的效果。D 以被抛工件为阴极,不溶性金属为阳极,两极同时浸入到电解槽中,通以交流电而产生有选择性的阳极溶解,工件表面逐渐整平,从而达到工件增大表面光亮度的效果。

考题 单选题()是将电解液中的金属离子在直流电的作用下,在阴极上沉积出金属而形成镀层的工艺过程。A 热镀B 渗镀C 电镀D 喷镀

考题 判断题PCB的直接电镀技术就是可以将材料不加任何处理,在非导体表面直接进行。A 对B 错

考题 判断题脉冲电镀具有优良效果,任何工件经电镀后镀层都处处均匀。A 对B 错

考题 单选题脉冲电镀当其为正向电流加在工件上时,阴极镀层不断()。A 加厚B 溶解C 扩散D 电迁移