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MEMS与IC的最大区别：IC具有可动结构，利用微纳加工技术同时加工出机械结构和电路系统
参考答案和解析
B
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考题
特种加工具有以下特征（ ）。A．加工时不消耗电能B．加工用的工具硬度不必大于被加工材料的硬度C．加工过程中工具和工件之间不存在显著的机械切削力D．加工精度高E．与普通机床相比机床结构简单、价格低廉
考题
集成电路（IC）工业在生产中对防微振有较高的要求，IC前工序厂房上部微防振结构可分为钢筋混凝土结构和钢结构，下列说法哪项是正确的（）。A、钢结构比钢筋混凝土结构造价高，但钢结构能有效减弱振动影响B、钢结构比钢筋混凝土结构造价高，钢筋混凝土结构能有效减弱振动影响C、钢筋混凝土结构比钢结构造价高，但钢结构能有效减弱振动影响D、钢筋混凝土结构比钢结构造价高，钢筋混凝土结构能有效减弱振动影响
考题
工艺分析就是从（）的角度对零件的（）等进行分析研究A、结构工艺性、技术要求、加工制造、材料的加工性能B、技术要求、结构工艺性、加工制造、材料的加工性能C、加工制造、技术要求、结构工艺性、材料的的加工性能D、材料的加工性能、结构工艺性、加工制造、技术要求
考题
硅微体刻蚀加工和硅微面刻蚀加工的区别在于（）A、体刻蚀加工对基体材料进行加工，而面刻蚀加工不对衬底材料进行加工B、体刻蚀加工不对基体材料进行加工，而面刻蚀加工对衬底材料进行加工C、体刻蚀加工可获得高纵横比的结构，而面刻蚀加工只能获得较低纵横比的结构
考题
非接触型IC卡与接触式IC卡的区别是什么？（）A、非接触型IC卡具有接触式IC卡同样的芯片技术和特性B、最大的区别在于卡上设有射频信号或无线收发器C、最大的区别在于卡上设有射频信号或红外线收发器D、在一定距离内即可收发读写器的信号，读写设备之间无机械接触
考题
关于金融IC卡和磁条卡的区别，说法正确的是（）。A、IC卡的安全性比磁条卡高得多，IC卡不容易被复制B、IC卡的存储容量比磁条卡大C、IC卡至少可重复读写十万次以上，使用寿命比磁条卡长D、磁条卡的读写模块比IC卡的读写模块简单
考题
单选题建筑设计标准化的流程一般为（）。A
装配式结构方案，钢筋表，构件库，深化与拆分，自动加工，自动出拆分图B
钢筋表，装配式结构方案，深化与拆分，构件库，自动加工，自动出拆分图C
构件库，装配式结构方案，深化与拆分，钢筋表，自动加工，自动出拆分图
考题
单选题建筑设计标准化的流程一般为（）。A
装配式结构方案，钢筋表，构件库，深化与拆分，自动加工，自动出拆分图B
钢筋表，装配式结构方案，深化与拆分，构件库，自动加工，自动出拆分图C
构件库，装配式结构方案，深化与拆分，钢筋表，自动加工，自动出拆分图D
构件库，钢筋表，深化与拆分，装配式结构方案，自动加工，自动出拆分图
考题
单选题硅微体刻蚀加工和硅微面刻蚀加工的区别在于（）。A
a.体刻蚀加工对基体材料进行加工，而面刻蚀加工不对衬底材料进行加工；B
b.体刻蚀加工不对基体材料进行加工，而面刻蚀加工对衬底材料进行加工；C
c.体刻蚀加工可获得高纵横比的结构，而面刻蚀加工只能获得较低纵横比的结构；
考题
问答题举例说明精密与特种加工技术对材料科加工性和结构工艺性的影响。
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