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下列哪些是立体光刻(SLA)3D打印的特点?

A.打印精度高

B.打印区域大

C.打印速度快

D.需要材料多


参考答案和解析
打印精度高;打印区域大;打印速度快;需要材料多
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考题 将实时三维计算机图形技术,广角立体现实技术,对观察者头、眼和手的跟踪技术以及触觉、力觉反馈等技术结合到一起的是下列哪项技术?() A、虚拟现实技术B、3D立体打印技术C、无人机技术D、平面打印技术

考题 光固化成形工艺也称()。 A.立体光刻B.分层实体制造C.选区激光烧结

考题 关于光固化立体印刷(SLA),叙述错误的是 A、以金属为打印材料B、应用紫外激光对光敏树脂逐点扫描C、被扫描的光敏树脂薄层产生聚合固化D、未被扫描的光敏树脂保持液态E、需要一层一层进行固化

考题 3D打印再制造技术是融合了()技术。A、3D打印技术和次制造B、3D打印C、工业再制造D、3D打印技术和再制造

考题 解释正性光刻和负性光刻的区别?为什么正胶是普遍使用的光刻胶?最常用的正胶是指哪些胶?

考题 3D打印的特点是()。A、节省材料B、成本低C、精度低D、可以大规模打印生产

考题 必须设计支撑结构的快速成型方法是()。A、立体光刻B、分层实体制造C、熔融沉积成型D、选择性激光烧结

考题 以下哪种3D打印技术在金属增材制造中使用最多()。A、 FDMB、 3DPC、 SLSD、 SLA

考题 SL是立体光固化成形技术,SLA是选择性激光熔化技术。

考题 下面哪些方法属于基因芯片原位合成技术()A、原位光刻合成B、合成点样C、压电打印D、分子印章

考题 Which configuration would make an IP SLA probe use a precedence value of 3?()A、ip sla 1icmp-echo 1.1.1.1 tos 12B、ip sla 1icmp-echo 1.1.1.1 tos 96C、ip sla 1icmp-echo 1.1.1.1 precedence 3D、ip sla 1icmp-echo 1.1.1.1 dscp 12

考题 关于3D打印,下列说法错误的是()A、必须用专门的3D打印软件B、必须用专门的3D打印机C、3D打印软件安装在普通打印机上也可以D、打印的标准文件格式是STL格式

考题 奔驰公司用3D打印技术制造汽车模具和配件;波音公司用3D打印技术打造航模和零件……将来一切皆可打印。3D打印不仅降低了立体物品的造价,而且激发了人们的想象力。这表明,创新() ①就是既肯定也否定②能推动社会生产力的发展 ③能推动生产关系的变革④能推动人类思维方式的发展A、①②B、①③C、②④D、③④

考题 哪种RPM方法不需要采用激光成型。()A、立体光刻B、分层实体制造C、熔融沉积成型

考题 立体印刷(SLA,Stereolithgraphy apparatus)

考题 阐述立体光刻技术的具体实现方法?

考题 立体光刻的英文缩写是()。A、LOMB、SLSC、SLAD、FDM

考题 选择性层片粘接的典型工艺是()。A、立体光刻B、分层实体制造C、熔融沉积成型D、选择性激光烧结

考题 成形精度最高的是()。A、立体光刻B、分层实体制造C、熔融沉积成型D、选择性激光烧结

考题 选择性液体固化方法包括()。A、立体光刻B、喷墨印刷C、实体磨固化D、激光光刻E、选择性激光烧结

考题 激光3D打印有什么方法?各自特点?适用材料?

考题 问答题什么是光刻?光刻的主要流程有哪些?

考题 判断题SL是立体光固化成形技术,SLA是选择性激光熔化技术。A 对B 错

考题 问答题简述立体光造型(SLA)工作原理。

考题 多选题下面哪些方法属于基因芯片原位合成技术()A原位光刻合成B合成点样C压电打印D分子印章

考题 单选题以下哪种3D打印技术在金属增材制造中使用最多()。A  FDMB  3DPC  SLSD  SLA

考题 问答题光刻的步骤是哪些?

考题 单选题关于光固化立体印刷(SLA),叙述错误的是()。A 以金属为打印材料B 应用紫外激光对光敏树脂逐点扫描C 被扫描的光敏树脂薄层产生聚合固化D 未被扫描的光敏树脂保持液态E 需要一层一层进行固化